美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成。

台宏半导体位于台北林口，是由美商安可与宏碁、台积体(TSMC)及其他企业于1999年合作成立。上宝半导体位于龙潭，属新宝集团旗下分公司，于1997年开业。上宝半导体和台宏专门制造需求量高的半导体器件，应用于手提电话、膝上和桌上计算机、手持式电子产品以及其他流行的数字电子产品。

据美商安可企业拓展部执行副总裁Eric Larson表示，透过SSC和TSTC强势的市场地位令安可能为台湾半导体市场提供长远稳健的服务。美商安可计划两家厂房于本年七月中旬开始投入服务。