日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势。

日月光表示,所获授权的FPBGA封装技术使客户可以在投资于特殊用途积体电路（ASIC）或系统单晶片（SoC, system-on-a-chip）的相关设计时能拥有更佳的成本效益。此项技术也特别针对支援通讯产业的晶片应用，例如宽频通讯、网路、运算、以及储存设备等方面所设计。 FPBGA的出现使得通讯产品的晶片设计者能在成本与技术上获得支援，成为高阶封装解决方案中的最佳选择。

日月光集团研发副总裁李俊哲表示：「日月光一直致力于满足正在快速成长的高阶封装与测试的市场，此次与美商巨积的合作协议正是最好的实例证明：对于快速成长中的通讯产业提供封装技术的服务。除了FPBGA技术之外，日月光在覆晶封装部分的发展已有相关的技术经验，例如：Flip chip CSP的发展，为能扩大相关技术的产业范围，以及市场对于高效能封装、测试、以及组装服务的需求，我们决定与在通讯产业的大厂配合，是希望藉由其相关经验的传承，来支援通讯市场对产品高效能与高产能的需求。 」