近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房。」雖然是全球第七座封測廠，但座落於TI在中國成都的晶圓廠的旁邊，其實具有相當濃厚的市場戰略意義存在。

接下來TI才正要發揮類比半導體的產能優勢與實力，除了台廠需要注意外，中國業者也要繃緊神經。

官方新聞稿更指出：「TI在中國的發展都將對客戶支援上發揮重要的作用。TI 很高興能在成都建立其唯一整合晶圓製造、封裝、測試為一體的廠房。該廠在後端產能上將進一步提升 TI 全球的生產規模，確保更穩定地持續供貨，以支援客戶的業務發展。」同時，TI也提出一項長達15年的投資計畫，金額預計高達16.9億美金。

TI之所以會在中國有這麼大的動作，原因無非是著眼廣大的中國市場，儘管官方說法是可以就近服務當地客戶，但如果觀察TI近年來諸多的重大策略，大體上可以觀察出一個具體的脈絡在。

在談到TI的策略脈絡前，可以先簡單看一下這間公司近期兩季的財務報表，儘管總體營收出現下滑，但獲利能力正在逐漸爬升，TI強力推廣的類比與嵌入式產品線在TI所有產品的營收比重也如該公司預期般的提高。可是也別忘了，先前TI啟動的12吋類比晶圓廠與收購奇夢達廠房設備的併購計畫，在類比半導體的產能擴充上投入不少資金與資源，這在計畫啟動的初期，勢必會對公司的營收、獲利能力或是公司產值多少都會產生負面的影響。

依據Gartner的統計，TI在2012的總體營收為11,111百萬美金，與2011年的11,754百萬美金相較，下滑了5.5%，IC Insights先前也公佈了2012全球半導體前20大的排名，TI也從2011年的第四名下滑至2012年的第五名（第四名由高通取代）。

不過，TI所公布最新一季的財報內容來看，類比半導體Q3的營業利潤為583百萬美元，Q2則為416百萬美元，成長率高達40%，若與2012 Q3的460百萬美元相較，其成長率也有27%的表現。

如果就從Gartner與IC Insights所公佈的數字來看，其實不難想像IDM模式的半導體業者的確也有經營上的瓶頸與困境。但看到了TI在2013年近期的財務報表，大概就可以確認一件事：TI在意的，並非是營收數字，而是獲利能力。若再進一步統合所有的數據，就不難整理出一個簡單的結論：「TI在類比半導體所作的努力，已經開始展現具體成果。」而這也是憑藉著IDM所帶來的產能規模優勢而有的結果。

再更進一步的講，TI若真的發動價格戰，並不會影響旗下類比半導體的「獲利能力」。也就是說，台廠的價格競爭力在TI的眼中，可能已經不具實質的威脅性。

再來看看先前談到的TI的策略脈絡，TI先前併購NS（美國國家儀器），其實就已經取得NS旗下的晶圓廠與封測廠，這在當時大吹「輕晶圓廠」策略的半導體產業而言，TI這麼作，無疑是為全球半導體產業丟下一個十分巨大的震撼彈。緊接著，為了能滿足類比產品線的產能，又接連採取12吋類比晶圓廠等行動，TI的策略脈絡就是：「利用產能與技術優勢來取得全球類比半導體的絕對領先地位，並擴大與第二位競爭對手的差距。」

乍看之下，TI在類比半導體市場的策略計畫似乎已經全部執行結束，豈知TI把目光放在廣大的中國市場。

據了解，TI在成都的晶圓廠是負責生產電源與類比元件為主。依照TI目前所鎖定的應用市場，有不少比重是工業、嵌入式或是車用電子領域。然而，中國半導體產業目前的技術水準大多還是停留在消費性電子這類進入門檻相對較低的應用，但中國畢竟也會有龐大的內需與未來更高規格與品質的需求，TI此舉，很明顯是要搶在台廠與大陸業者的前面，先奪下並鞏固利潤較高的應用領域。

此外，由於在大陸市場就近服務的關係，所以也不會有所謂的「關稅」問題，這對諸多外商來說，這一來一往之間，像是Linear或是立綺這類的競爭對手，在價格上就會失去競爭優勢。而對大陸廠商來說，TI則是有高性價比的優勢存在。按照TI的計畫表，2014年Q4才會完成所有廠房的建置，我們應該這麼說，TI的IDM優勢，現在才正要開始。