於520 上任的新政府已明確揭示將以創新帶動經濟，透過智慧台灣帶動產業升級，建立台灣經濟發展的新模式。新政府提出五大重點創新產業，包括物聯網/智慧科技、綠能、生技醫療、智慧機械、國防產業等，相關領域估計將成為我國產業重點推動的方向。雖然半導體產業未被列入，但由於半導體業為目前我國在全球居穩定領先優勢的產業，再加上半導體亦為相關重點創新產業的關鍵零組件，因此，在後續新政府與產業的談話中，亦表示半導體業將為五大創新領域的重要支撐骨幹，估計相關創新產業亦將成為我國半導體業的重要出海口。

新興的半導體需求更為多元且發散，我國產業應透過虛擬整合等創新的營運模式，以掌握未來市場的潛在發展機會。

惟全球半導體業的發展已逐漸進入成熟階段，根據資策會MIC的估計，2015年全球半導體產值達3,400億美元，僅較2014年微幅成長1.2%。除了因全球經濟成長動能減弱等景氣因素導致半導體市場減緩之外，3C產品進入成熟期且缺乏成長動力，更為衝擊半導體產業發展的長期因素。展望2016年，由於主要新興市場經濟成長動能未見改善，再加上預期3C終端需求仍疲弱下，即使IoT與穿戴式裝置等新興應用浮現，但產值尚未有大幅貢獻，預估2016年全球半導體市場規模可能較2015年衰退2.2%，達3,324億美元。長期而言，全球終端應用市場僅能維持穩定成長態勢，預期未來全球半導體市場年成長率僅約0％～5%之間。。

在既有3C市場趨於成熟下，半導體業若欲重拾成長動力，除了掌握景氣循環的脈動與搶佔既有產品的市佔率之外，恐需另外尋求新的成長動力來源。除了訴求近期已被廣泛討論的物聯網應用之外，新政府所提出的產業創新方向，亦可為半導體產業提供新的成長空間，其中，綠能、智慧機械、生技醫療與國防工業等，半導體皆為其關鍵零組件之一。若能在發展相關創新產業的同時，進一步整合上游關鍵零組件供應鏈，對於整體產業的推動，估計將能發揮事半功倍的效果。

不過相關創新產業所需要的半導體產品類型與規格，有許多將與傳統3C應用半導體產品不同。其中，應用處理器、微控制器、高速傳輸晶片與人機介面控制晶片等晶片產品與傳統3C應用晶片較為相近，我國產業有較多之發展經驗。而功率半導體、電源管理晶片、MEMS/感測器與工業用或軍規的半導體產品，則非我國業者在發展3C應用時熟悉的領域，而生技醫療所需要的醫療等級應用晶片產品，我國業者更需較長時間以累積發展經驗。未來在我國業者較為不熟悉的非3C應用晶片上，產品的驗證、規格、材料等，更將形成較高的進入障礙。未來若能透過政策的推動與上下游業者的整合，協助我國上下游供應鏈及早跨越進入門檻，將可使創新產業的發展事半功倍。

此外，因應新世代之創新應用市場興起，IC設計業者與下游系統業者將面臨物聯網等新興應用之少量多樣、缺乏規模經濟的困境。未來產業界應可思考規劃建置創新開發平台，透過上下游策略結盟、虛擬垂直整合等方式，建立共通之產品規格與平台。未來若可藉此集結業者進行聯合採購，應較易於跨越規模經濟之門檻。

面對新興應用崛起的機會，再加上我國新任政府力推五大創新產業帶來的政策誘因，估計我國半導體業仍可望在成熟的半導體市場中尋得相對穩定的成長動力。只不過新興的半導體需求更為多元且發散，我國產業應透過虛擬整合等創新的營運模式，以掌握未來市場的潛在發展機會。