微处理器核心厂商MIPS（美普思科技）自2002年初在台湾成立第一个海外分公司，到日前届满一年，也获得许多台湾厂商采用其产品授权的处理器架构，该公司董事长暨执行长特别来台访问，也提出对未来半导体产业的看法，强调面对SoC时代，SIP（矽智财）的重复应用才是致胜的关键。

MIPS董事长兼执行长John Bourgoin

由于亚洲地区SARS疫情阴影未除，台湾也受到相当程度的冲击，原本交流密切的高科技产业，近来有许多活动都因为欧美人士无法来台而取消，不过MIPS董事长暨执行长John Bourgoin与数位该公司高层主管还是在其台湾分公司成立一年之际前来访问，可见其对台湾地区的重视。

对于台湾地区的经营，John Bourgoin表示，由于台湾政府积极投资并协助业者从事创新研发，而且台湾学界及研究机构也与私人企业密切合作，加上开放健全的投资市场，让业者积极拓展业务，并愿意为追求成功而承担风险，因此MIPS非常看重与台湾的合作，希望能加强与台湾的合作，为台湾客户提供一套能降低成本并加速产品研发的硬体平台。

MIPS在台湾已经拥有8家授权厂商，亚太市场除日本外，台湾是最重要的据点，至于大陆则因矽智财（IP）保护未尽周延，对当地晶圆厂授权进度仍在评估。 John Bourgoin指出，MI​​PS现阶段主力授权客户集中在机上盒（Set-top box）、家用闸道器（Home Gateway）与安全记忆卡，尤其台湾业者积极抢攻路由器（router）、Home Gateway等网路设备市场，并陆续获得国际大厂代工订单，不过就市场现况而言，全球网通设备市场2003年仍难有明显复苏，2004年以后才有机会回温。

未来几年，许多厂商都将全力发展SoC产品，相关技术随着半导体制程的进步已经可以解决部分瓶颈，不过其他方面的问题还是相当严重，包括晶圆上每单位电晶体数目还是依照摩尔定律成长，但是厂商商品化能力却未能与之成正比。另外，光罩费用也大幅提高，John Bourgoin表示0.18微米制程的光罩成本约在30万美元左右，但到了0.13微米就提升到70万美元，进入奈米级的0.09微米制程，光罩成本更高达140万美元，对于小型的IC设计公司来说，就像是天文数字。

另外，研发经费与时间也相对的提高，John Bourgoin近一步指出，在1995年时，IC的光罩与研发费用只占整体成本的13％，到了2003年90奈米制程的IC，研发、光罩与制造各占约1/3，整体成本也呈现上升的情形，主要增加的部分就是研发与光罩的成本。要有效降低成本与缩短产品研发周期，IP的重复使用成为相当重要的关键，所以未来IC设计厂商的设计能力必须包括IP整合、管理与软体架构等，才能够在SoC时代占有一席之地。

（采访＼廖专崇）