零組件科技論壇─「系統級IC設計之成功案例與應用市場」研討會實錄

主題：系統級晶片之應用市場現況剖析

《照片一　工研院經資中心（IEK）IC產業應用部產業分析師　莊偉傑》

系統單晶片（System-on-a-Chip；SoC）已成為IC設計的未來趨勢，SoC在電子產品中的應用也日益廣泛；但究竟什麼是SoC？工研院經資中心產業分析師莊偉傑表示，SoC的定義，除了應在百萬閘級單晶片中具備記憶體、微處理器（MPU）等基本系統外，還應具備以下幾項要素：包括採用較先進的製程（0.18微米以下），具備多重電壓（Multiple Voltage）、高容量內嵌式記憶體，以及擁有可重複使用IP、可塑性（Configurable）、可程式化（Programmable）、真實世界介面（Real-world Interface）等特性。
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