筑波携手美商泰瑞达 举办化合物半导体跨界交流会

近年来化合物半导体中的碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等新材料，其耐高电压、高电流的特色，可因应电动车、绿能零排碳、5G、雷达及资料中心等多种终端应用。筑波科技携手美商泰瑞达（Teradyne）於4月28日举办2023年度第二场化合物半导体研讨会，提供跨产业平台供经验交流。演讲主题从WBG市场切入，再深入探讨坚韧材料、SiC与GaN晶圆MA测试解决方案、多重物理耦合模拟技术加速第三类半导体研发与成长、电动车用SiC功率元件的动态量测与可靠度分享。

图一 : 2023年度化合物半导体跨界交流研讨会与会贵宾合影

筑波科技代理泰瑞达Eagle Test System（ETS）系列产品，为半导体厂商提供完整测试整合方案，会中藉由五大产品展示与交流，包含GaN/SiC PMIC/IGBT测试、光通讯、Wafer及材料非破坏性测试、设备租赁服务与5G方案等，让现场观众及线上同步体验。

本活动尾声的沙龙论坛，由鸿海研究院半导体研究所（HHRI）、科磊、筑波科技、优贝克、汉鼎智慧科技互动交流。不仅分享半导体市场及ETS系统特色，并且分享Quantifi Photonics光通讯应用、TZ-6000太赫兹用於晶圆之非破坏检测以及租赁服务等，能提供多样客制化测试整合方案。
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