英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决

在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。

图一 : 英特尔执行长陈立武於CES 2026发表主题演说

Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心。相较於目前市场上竞争对手（如台积电、三星）的 3 奈米或即将普及的 2 奈米技术，Intel 18A 在架构上实现了两项关键突破：RibbonFET 全环绕闸极电晶体与 PowerVia 背面供电技术。

18A 制程的成功量产，意味着英特尔在电晶体微缩与能源效率上已缩小与竞争对手的差距，甚至在特定效能指标上展现出反超态势。此次搭载於系列 3 处理器的 18A 技术，标榜不仅能提供 AI 运算效率，其高达 1.9 倍的大型语言模型（LLM）效能提升，更证明了该制程在处理复杂 AI 工作负载时的领先优势。
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