面对高龄化与少子化的双重挑战，全球医疗照护体系正承受前所未有的压力，也可能带来商机。工研院於今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，则透过解析德国医疗器材展（MEDICA 2025）与美国消费电子展（CES 2026）两大展会，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动。

图一 : 工研院举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动。

其中，MEDICA聚焦医材与临床应用，被视为医材技术发展的重要风向球；CES则聚焦医疗科技在日常生活场域的创新应用，展现科技跨域导入医疗场景，数位医疗正从专业场域走向规模化发展阶段。

目前医疗穿戴式装置正从过去偏向消费性电子的产品，逐步走向「医疗级」的专业分工生态系。最明显的变化之一，就是半导体大厂开始切入医疗应用，例如NXP恩智浦半导体便推出针对医疗穿戴需求的低功耗晶片方案，以解决医疗级产品最在意的续航力与运算效能问题。
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