账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
 
CTIMES / 文章 /
资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态
 

【作者: 陳念舜】2026年01月13日 星期二

浏览人次:【1330】

近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮,催生众多AI硬体与应用落地,同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所(MIC)也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报。


图一 : 资策会MIC即将於1月16日举办研讨会,发表於美国展场带回的第一手产业情报。
图一 : 资策会MIC即将於1月16日举办研讨会,发表於美国展场带回的第一手产业情报。

根据MIC即将於1月16日举办《CES 2026展会重点观测智慧终端革新x AI服务的新竞局》研讨会,发表的4大观展重点,包含:


一、大厂重新定义AI PC,笔电转型为具主动执行能力的「AI代理平台」;
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
工研院盘点从MEDICA到CES趋势 医疗穿戴AI扩大应用
工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型
黄仁勋:机器人正在开启属於自己的ChatGPT时代
耐能与中华电信合作 於CES展示智慧影像应用成果
Verge宣布固态电池进入量产阶段 缓解电动车里程焦虑
相关讨论
  相关新闻
» US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心
» 现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台
» 爱德万测试宣布设立战略创新中心
» AI产业重心转向CPU与记忆体 台系半导体迎新红利
» SEMI:SIP与服务扮主要动能 2025年Q4电子系统设计业营收年增10.3%


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4M3VVI9ISTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw