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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术

因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求,筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」,此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案,邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用,探究化合物半导体在矽光子的应用。


图一 : 图左起为清大材料系严大任教授、SEMI Taiwan/ 阳明交大光电研究所郭浩中教授、阳明交大机械系成维华教授、筑波科技董事长许深福、泰瑞达台湾区总经理高士卿、阳明交大电子研究所洪瑞华教授等人合影
图一 : 图左起为清大材料系严大任教授、SEMI Taiwan/ 阳明交大光电研究所郭浩中教授、阳明交大机械系成维华教授、筑波科技董事长许深福、泰瑞达台湾区总经理高士卿、阳明交大电子研究所洪瑞华教授等人合影

泰瑞达台湾区总经理高士卿表示:「随着电动车、光达、耐高压、高速开关产业需求的增加,过去欧美IDM占80%的市场份额,台湾优势在於分工/垂直整合。针对晶圆代工、材料检测等市场,预计从过去的2021年10.9亿美元成长至70亿美元,成长率达34%。为了满足经济和成本需求,泰瑞达致力於成为车用、工规、消费性电子测试需求的领导品牌,与筑波共同创造整合优势。」


筑波科技与泰瑞达携手提供的ETS测试方案包含四大构面:CP、Known-good die(KGD)、Power Discrete(PD)、Power Module(PM)等。筑波科技董事长许深福分享:「高功率半导体市场的发展是无庸置疑的。台湾拥有扎实的半导体生态链。本次活动有三大特色:1.分享高压、高流区趋势,筑波与泰瑞达提供CP、KGD方案,以满足储能、车用、高效率等需求;2.新材料的应用对未来半导体、矽光子等异质整合需求;3.深入讨论wafer、failure analysis、power module测试等议题,并分享筑波相关方案。」
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