技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄（MoU），三方將攜手推動 AI 運算資料中心（AIDC）與高效能運算（HPC）技術創新，加速新一代資料中心液冷技術的應用。這項策略性合作將共同開發高效能、節能且永續發展的資料中心解決方案。

圖一 : 左起SK Telecom AI 研發中心負責人 Yang Seung-hyun、技鋼科技總經理侯智仁與SK Enmove 綠能事業部負責人 Kim Daejung共同簽署合作備忘錄

三方將合作開發並驗證直接液冷（DLC）、精準液冷與浸沒式液冷技術，以降低高密度 AI 運算的能耗，確保伺服器最佳的散熱效能。

此次合作備忘錄的簽署，象徵著技鋼科技與 SK 集團在 AIDC 創新、液冷技術發展及雲端運算最佳化方面的深度合作，共同攜手打造更高效、智慧、永續的資料中心願景。