技嘉科技旗下子公司技钢科技宣布与韩国 SK Telecom 及 SK Enmove 签署合作备忘录（MoU），三方将携手推动 AI 运算资料中心（AIDC）与高效能运算（HPC）技术创新，加速新一代资料中心液冷技术的应用。这项策略性合作将共同开发高效能、节能且永续发展的资料中心解决方案。

图一 : 左起SK Telecom AI 研发中心负责人 Yang Seung-hyun、技钢科技总经理侯智仁与SK Enmove 绿能事业部负责人 Kim Daejung共同签署合作备忘录

三方将合作开发并验证直接液冷（DLC）、精准液冷与浸没式液冷技术，以降低高密度 AI 运算的能耗，确保伺服器最隹的散热效能。

此次合作备忘录的签署，象徵着技钢科技与 SK 集团在 AIDC 创新、液冷技术发展及云端运算最隹化方面的深度合作，共同携手打造更高效、智慧、永续的资料中心愿景。
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