爱美科提出了相机整合解决方案,使得基于矽的CMOS感测器能够感测短波红外线(short-wave infrared;SWIR)波长,这些感测器原本受限于物理和光学定律,通常无法感测到这些波段。此举可能将开启扩增实境(augmented reality;AR)、机器视觉和自驾交通工具等应用的功能性扩充之路。
由于爱美科跨部门进行了材料开发、半导体处理技术和系统级设计等面向的研究,他们在基于矽的CMOS影像感测器性能上实现了的重大突破,能够感测到1μm以上的SWIR波长。这些波段—例如1450nm和1550nm波段,对于像是行动装置的电脑视觉等应用的发展而言十分重要。然而,由于光学限制,这些波段对于基于矽的装置来说通常是不可视的。传统的解决方法利用三五族材料,像是砷化铟镓(InGaAs),就能克服此感测障碍,但却不符合消费性装置市场可接受的价格点。
多亏了薄膜光感测技术(thin-film photodetector;TFPD),爱美科现已开发出端到端的解决方案,能以传统CMOS影像感测器的价格点打造出基于矽的CMOS红外线(infrared;IR)感测器。首批研究结果已经以近乎系统级的相机整合解决方案展示。这些结果只是爱美科付出多年心力的一小部分,有多组来自爱美科不同部门和各地的研究团队,以及爱美科合作伙伴们参与其中。
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