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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
  Silicon Labs(芯科科技)今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列:xG27系列藍牙晶片系統(SoC)和BB50微控制器(MCU)。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計,尺寸範圍從2平方公釐(約為標準#2鉛筆芯的寬度)到5平方公釐(小於標準#2鉛筆的寬度)...
IAR Embedded Workbench支援高性價比STM32 MCU系列 (2023.03.15)
  意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST)最近推出高性價比STM32C0系列產品,為開發人員降低STM32入門門檻,而嵌入式開發軟體和服務領域之全球領導者、ST授權夥伴IAR日前則宣佈支援該熱門STM32微控制器之最新產品系列...
Microchip擴大安全認證IC產品組合 以支援廣泛終端應用 (2023.03.15)
  嵌入式安全仍然是首要課題,架構師需要經過審查、易於使用、成本優化而且符合行業最佳實踐的安全解決方案。 為提供全面的嵌入式安全解決方案,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotive IC系列六款新產品,進一步擴大安全認證設備產品組合...
友通ECX700-AL強固型x86電腦 具有防水防塵無風扇設計 (2023.03.15)
  友通資訊針對戶外邊緣運算應用,推出ECX700-AL強固型x86電腦。這款產品效能完美出眾、體積小巧且經久耐用,是戶外作業的最佳解決方案。 ECX700-AL電腦具有防水防塵無風扇設計,且支援寬溫攝氏-40到70度,能在各種受惡劣環境和氣候中穩定運作...
意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32WBA52微控制器(MCU)整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性,以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護,以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性...
貿澤即日起供貨Linx Technologies IPW系列強固型室外天線 (2023.03.14)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Linx Technologies的IPW系列強固型室外IP67等級偶極天線。這款新型室外天線適用頻率範圍為617 MHz至7.1 GHz,額定增益高達8.7 dBi,能為各種行動通訊、Wi-Fi和LPWA/ISM應用提供穩定可靠的效能...
R&S參與嵌入式世界2023 展示嵌入式系統測試解決方案 (2023.03.13)
  無論是在消費電子、電信、工業、醫療、汽車還是航空航太領域,嵌入式系統都是當今電子設備的核心。無瑕疵的操作至關重要,工程師在設計越來越緊湊的嵌入式系統時面臨著複雜的挑戰,這些系統要滿足當今對效率、安全、可靠性和互通性的要求...
友通推出全新1.8吋工業級主機板 搭載AMD R2000效能處理器 (2023.03.13)
  友通資訊宣佈推出全新1.8吋工業級主機板,擁有革命性的小型化技術,具備僅84mm x 55m的工業Pi輕巧尺寸框架,並藉由搭載AMD Ryzen R2000全新高效能運算處理器,突破空間的限制,提供對於視覺圖形、AI邊緣運算等強大的運算能力...
英飛凌推出SECORA Connect X 提供NFC無線充電功能 (2023.03.13)
  智慧可穿戴裝置和物聯網裝置具有體積小、功耗低、功能豐富等特點,因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有NFC功能的可穿戴裝置,可以實現在商店付款、大眾交通票證以及辦公大樓門禁等功能...
IAR Embedded Trust打造強固端對端嵌入式安全解決方案 (2023.03.13)
  IAR今日推出IAR Embedded Trust,成為嵌入式產業最強固的端對端安全工作流程。IAR透過此最新方案實現了「Security Made Simple」簡化安全之承諾,進而協助客戶迅速且簡易地進行管理、優先排程及排除各種潛在的安全問題...
東芝新款650V分立式絕緣閘雙極型電晶體適用於大型電源 (2023.03.10)
  東芝(Toshiba)推出一種用於空調和工業設備大型電源的功率因數校正(PFC)電路的650V分立式絕緣閘雙極型電晶體(IGBT)—GT30J65MRB。產品於今(10)日開始量產出貨。 在高功率的工業設備和家用電器領域,由於變頻器在空調中的應用越來越普遍,工業設備的大型電源也需要降低功耗,因此讓高效率開關元件的需求成長...
瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
  瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上,首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧(AI)和機器學習(ML)展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能...
Imagination推出邊緣人工智慧課程 協助學生掌握基礎知識 (2023.03.10)
  作為Imagination大學計劃(IUP)的一部分,Imagination宣布為電機系學生推出一門關於邊緣人工智慧的新課程:《邊緣人工智慧:原理與實踐》(Edge AI:Principles and Pract)。該課程內含豐富的材料和實作練習,將協助學生掌握邊緣人工智慧、圖像及語音檢測與識別之基礎知識...
安勤發表EPX-EHLP 2.5吋Pico ITX嵌入式單板電腦 (2023.03.10)
  安勤科技推出2.5吋嵌入式單板EPX-EHLP,搭載Intel Pentium/Celeron/Atom BGA處理器SoC(Elkhart Lake Platform 4.5~12W),CPU底部安裝、效能顯著優異,且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。EPX-EHLP具備高效能、豐富的I/O,以及安全的特性,是工業自動化、零售、智慧城市、物聯網解決方案等的理想選擇...
REE Automotive指定美國授權經銷商以擴大EV銷售網絡 (2023.03.10)
  汽車技術公司和電動汽車(EV)平台供應商 REE Automotive宣布首批將提供由 REE支援的美國經銷商,作為 REE 與授權經銷商簽約上市的一部分,向希望為其商業車隊電氣化的終端客戶提供電動汽車...
Microchip推出SPE元件 助力推動IIoT邊緣和高速應用 (2023.03.09)
  單對乙太網(SPE, Single Pair Ethernet)技術正在為全乙太網IIoT和工業營運技術(OT)網路奠定基礎。這些網路採用新型同步低速乙太網邊緣設備和簡化的佈線基礎設施構建,用於延遲敏感型串流傳輸...
宇瞻發表Gen5 SSD高規格 提升傳輸效率與速度 (2023.03.09)
  宇瞻今(9)日正式預告首款消費型PCIe Gen5 SSD規格,除了適用於Intel 處理器平台與AMD伺服器新平台外,也提高傳輸效率與速度。宇瞻科技總經理張家騉表示,今年因為俄烏戰爭、通膨、能源危機等因素導致購買力下降,整體消費性市場處於低迷狀態...
Microchip整合開發套件加速FPGA 衛星系統設計 (2023.03.09)
  因應衛星系統設計開發人員能夠使用 FPGA 來滿足衛星系統負載和傳輸量要求,現可採用符合太空標準的元件進行原型製作來加快設計速度,不受限於現成晶片。Microchip今(9)日宣布已結合符合飛航標準的 RT PolarFire FPGA 與開發套件和豐富介面,可用於根據實際飛行中的電氣和機械特性評估設計概念雛形...
ROHM新款高精度電流檢測放大器IC適用於12V和24V電源應用 (2023.03.08)
  半導體製造商ROHM針對無線基地台、PLC和逆變器等工控裝置以及生活家電等消費性電子領域,研發出更節省空間的高精度電流檢測放大器IC--BD1421x-LA系列。 近年來,越來越多的應用產品需要具備電流檢測功能...
AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07)
  儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G,但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求,在符合領先業界的加密標準下,相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯著的效能優勢...
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