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伊頓衝壓電池端子為電動汽車和內燃機汽車提供能量循環高效能 (2023.09.12)
  伊頓(Eaton)公司宣布,為電動汽車和內燃乘用車及公路和非公路商用車提供衝壓電池端子。伊頓的衝壓電池端子與壓鑄或鍛造端子相比,具有具有更高的能量循環效能,以及可根據不同應用場景實現不同程度的減輕重量...
Magnachip電動汽車PTC加熱器用1200V和650V IGBT開始量產 (2023.09.12)
  Magnachip半導體推出專為正溫度系數設計的1200V和650V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)(PTC)電動汽車 (EV)加熱器。 新推出的AMBQ40T120RFRTH(1200V)和AMBQ40T65PHRTH(650V)基於Magnachip尖端的場截止溝槽技術,可提供10μs的最短短路耐受時間...
ROHM推出最快速列印熱感寫印字頭 適合於條碼標籤列印應用 (2023.09.12)
  近年來,電子商務(EC)市場蓬勃發展,消費者需求越來越多樣化,使得對物流標籤和庫存管理標籤等需求日益高漲。半導體製造商ROHM新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A(203dpi)和TE3004-TP1W00A(300dpi),適用於物流和庫存管理等標籤列印用途的條碼標籤印表機...
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
  u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications...
康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
  全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈,搭載第11代Intel Core(代號Tiger Lake)處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域,也是肯定該系列在應對溫差過大,溫度變化迅速,衝擊大,振動強等極端條件時的性能...
控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
  為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統,控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產,該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器...
Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08)
  Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件,為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時,提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習(ML)模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器(MCU)和微處理器(MPU)產品組合,協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能...
Credo推出四通道跨阻放大器適用於光學收發器和主動式光纖纜線 (2023.09.06)
  Credo Technology Group Holding Ltd致力於為資料基礎架構市場提供安全、高效能、高速連接解決方案,因應不斷成長的頻寬需求。Credo發布一款4 x 50Gbps跨阻放大器(TIA) Teal 200,適用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光學收發器和主動式光纖纜線(AOC),符合AI及超大規模資料中心中高容量、低功耗的應用場景...
高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
  為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求,推動汽車產品組合多元化,高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能...
u-blox新款多模式蜂巢式和衛星IoT模組具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
  為了與物聯網(IoT)生態系統中的標準蜂巢式連接互補,持續推動著對衛星通訊的需求。u-blox推出SARA-S520M10L,這是一款蜂巢式和衛星IoT模組,具有準確、低功耗定位和無所不在的連接性...
英飛凌Edge Protect嵌入式安全方案 滿足消費和工業級物聯網應用要求 (2023.09.05)
  英飛凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解決方案。這款全新的軟體解決方案有四類安全配置,能夠以不斷增強的安全功能滿足客戶對物聯網應用的要求。Edge Protect 專門針對英飛凌 PSoC和AIROC系列產品進行了優化,這款全新的解決方案還提供預先配置的產品安全類別以滿足監管要求和業界標準...
新唐車用電池監控晶片組 高精度電池參數測量加速汽車電動化 (2023.09.05)
  日本新唐科技(NTCJ)將推出適用於車用電池控制器的第四代電池監控晶片,以高精度測量電芯的電壓和溫度以及電池組的電流。 為了推動電動車邁向碳中和化,汽車製造商通過提高鋰離子電池的容量,集成度和安全性來推動電動車更長行駛里程的需求...
WD推出SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-II V60等級記憶卡 (2023.09.05)
  現今隨著4K UHD和6K超高解析度推動數位內容發展,加上高解析度相機的普及,攝影愛好者和專業人士追求擷取、紀錄和分享更高畫質的精彩瞬間,相對地提升對記憶卡效能、容量、成本和耐用性等要求...
英飛凌ModusToolbox開發環境中整合儒卓力系統方案基板提升成效 (2023.09.04)
  英飛凌ModusToolbox開發環境現今開始提供儒卓力系統解決方案的RDK2和RDK3基板,即將發佈的RDK4基板也將會在該環境中提供。ModusToolbox開發環境支援新應用的整個開發過程,幫助用戶提高開發效率,推動應用更快地進入市場成熟期...
ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助減少應用損耗及實現小型化 (2023.09.04)
  近年來消費性電子和工控設備的電源在節能方面的要求升高,以期實現永續發展,因而能夠幫助提高功率轉換效率和實現元件小型化的GaN HEMT受到關注。但與Si MOSFET比較之下,GaN HEMT的閘極處理較為困難,必須與驅動閘極用的驅動器結合使用...
KryptoGO推出全新具AI賦能的企業一站式Web3雲端解決方案 (2023.09.01)
  因應一站式、兼顧安全與合規的點對點市場化應用需求,KryptoGO推出全新具備AI賦能企業Web3多元業務場景的雲端解決方案-KryptoGO Studio(簡稱KG Studio),為全球Web2 業者進入Web3領域所面臨身分互通、技術安全、使用者體驗的三大痛點,提供智能化解決方案...
Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
  安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心(NCSC)根據嚴格的設備等級韌性要求,對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查,PolarFire FPGA成功通過審查,向系統架構師和設計人員證明其安全性,可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性...
宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
  因應AI邊緣運算的高速運算需求,宜鼎國際(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD,回應邊緣AI(Edge AI)設備微型化趨勢,在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度...
東芝首款2200V雙碳化矽MOSFET模組協助工業設備高效和小型化 (2023.08.30)
  東芝電子開發業界首款用於工業設備的2200V雙碳化矽(SiC)MOSFET模組MG250YD2YMS3 。新模組的漏極電流(DC)額定值為250A,並採用該公司的第三代SiC MOSFET晶片。適用於使用DC1500V的應用,如光伏發電系統、儲能系統等...
ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%,為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能...
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