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Transphorm新型SuperGaN器件採用4引腳TO-247封裝 (2024.01.18)
  全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款採用4引腳TO-247封裝的新型SuperGaN器件—TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各別具有35毫歐和50毫歐的導通電阻,並配有一個開爾文源極端子,以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能,因應高功率伺服器、可再生能源、工業電力轉換領域的需求...
Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
  Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性,以及設計靈活性,可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求...
瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
  瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場...
細如髮絲:小至0.2模數的新型 igus微型齒輪 (2024.01.16)
  從微型驅動器到顯微鏡再到精密工程,世界各地的工程師們正在製造越來越袖珍的產品。現在,igus 可以生產模數小至 0.2 的微型齒輪,尺寸細如髮絲,肉眼幾乎看不到。由於採用高性能工程塑膠,這些齒型能實現精確、低磨損的運動,適合放在狹小的安裝空間內精確應用,從而生產出高品質的產品...
雅特力新款圖形化代碼生成工具簡化嵌入式開發 (2024.01.15)
  隨著嵌入式系統應用的產品效能提升,相對的增加了32位MCU開發難度,如何降低開發成本,縮短開發週期,成為嵌入式開發設計人員的重要課題。 雅特力將核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗...
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案 (2024.01.15)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex最新的高頻(HF)射頻識別(RFID)解決方案。這些高頻RFID解決方案提供多功能、堅固耐用且輕巧的資產追蹤和識別功能,適合於醫療、工業、汽車及環境等領域應用...
NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎,可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊...
Igus為一站式全裝配拖鏈服務新增組裝助手 (2024.01.15)
  如果機器或系統處於停滯狀態,企業將損失寶貴的時間和金錢。igus推出readychain全裝配拖鏈服務,提供由拖鏈、電纜、接頭和許多其他零件組成的預裝配系統的一站式服務...
圓展CAM520 Pro3視訊會議攝影機獲Zoom認證 遠距協作合作成效 (2024.01.12)
  為視訊會議帶來流暢的體驗,圓展科技新上市的視訊會議攝影機AVer CAM520 Pro3獲得國際視訊通訊品牌Zoom的官方硬體認證。CAM520 Pro3與Zoom軟硬體高度整合,實現順暢、高效的使用者體驗...
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
  根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接...
Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
  為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求,Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品,能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板延長壽命...
英飛凌全新 CoolMOS S7T系列整合溫度感測器性能 (2024.01.11)
  英飛凌科技(Infineon)推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列,具有出色的導通電阻和高精度嵌入式感測器,能夠提高功率電晶體接面溫度感測的精度,適用於提高固態繼電器(SSR)應用的性能和可靠性...
康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
  嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列,推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器(代號Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC電腦模組,適用於在工業工作站和邊緣運算領域...
ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制 (2024.01.10)
  半導體製造商ROHM針對工控設備和消費性電子設備領域開發出零漂移運算放大器—LMR1002F-LB,將輸入偏移電壓和輸入偏移電壓溫度漂移降至超低水準,能高精度放大各種計量設備感測器輸出,適用於功率控制逆變器等的電流測量,以及溫度、壓力、流量和氣體檢測等用途...
安勤新款HID-2340醫療平板電腦搭載全新Intel第12代處理器 (2024.01.09)
  安勤科技近日推出最新醫療平板電腦HID-2340,採用Intel第12代酷睿處理器,為一款專為醫療應用領域所研發和製造的醫療平板電腦,具有高性能、可靠性和創新性。HID-2340的產品設計結合可靠性、效率和便攜性等特性...
NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出Trimension NCJ29D6,這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列,結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能,可透過單個系統解決多種需求...
博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09)
  因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升,博世(Bosch Sensortec)發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580,具有內置功能便於整合...
普安HA Service高可用性確保關鍵業務應用運作流暢 (2024.01.09)
  企業級資料儲存專家普安科技(Infortrend)透過 HA(High Availability)Service 強化業務連續性,確保資料庫、網路伺服器、郵件伺服器等企業應用的高可用性。普安科技的 HA Service 可用於其旗下 EonStor GS 企業級橫向擴展整合儲存解決方案...
u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
  全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例...
意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新產品,讓設備廠能夠開發出更好、更小,而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會,還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置,以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能...
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