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Transphorm新型SuperGaN器件採用4引腳TO-247封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2024年01月18日 星期四

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全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款採用4引腳TO-247封裝的新型SuperGaN器件—TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各別具有35毫歐和50毫歐的導通電阻,並配有一個開爾文源極端子,以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能,因應高功率伺服器、可再生能源、工業電力轉換領域的需求。

Transphorm推出兩款採用4引腳TO-247封裝的新型SuperGaN器件—TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,符合高功率伺服器、可再生能源、工業電力轉換領域的需求。
Transphorm推出兩款採用4引腳TO-247封裝的新型SuperGaN器件—TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,符合高功率伺服器、可再生能源、工業電力轉換領域的需求。

新產品將採用Transphorm成熟的矽襯底氮化鎵製程,該製造工藝不僅可靠性高,而且具有良好的成本效益,適合現有矽基生產線量產。一千瓦及以上功率級的資料中心、可再生能源和各種工業應用的電源中,Transphorm的4引腳SuperGaN器件可作為原始設計選項,也可直接替代現有方案中的4 引腳矽基和SiC器件。4引腳配置能夠進一步提升開關性能,從而為使用者提供靈活性。

TO-247-4L封裝器件具有相同的穩健性、易設計性和易驅動性,目前50毫歐TP65H050G4YS FET已可供貨,35毫歐TP65H035G4YS FET正在出樣,預計於 2024 年一季度供貨上市。

關鍵字: Transphorm 
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