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美商升特SMFXX微型静电放电保护IC符合最新需求 (1999.06.21) |
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随着半导体制程的微细化，静电放电(ESD)的防护在现代电子产品中也日益重要，而可携式电子产品在趋向轻薄短小下，对每一颗零件的体积及重量亦要求的非常严格，美商升特(SEMTECH)公司SMFXX微型静电放电保护IC，及符合最新设计的需求... |
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日立将试产全球最高速SRAM (1999.06.21) |
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日立制作所宣布试产全世界最高速的静态随机存取内存(SRAM)。日晶产业新闻报导，日立制作所开发的新内存，记忆容量为一兆位(Mb)，访问时间为550微微秒，预定今年内推出的下一代大型主机... |
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英特尔Socket 370架构PentiumⅢ蓄势登场 (1999.06.21) |
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对于微处理器(CPU)架构发展走向，一直被外界认为
摇摆不定的美商英特尔，其发展路线近期内可望明朗化，据了解，
英特尔将于今年十月推出第一颗Socket 370架构的PentiumⅢ微处
理器，且未来产品走向也将确定以Socket 370架构为主轴，预料
此举将提升英特尔微处理器生产成本，效能方面的竞争力，对超威
形成莫大压力... |
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