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HOLTEK推出BS45F3340/45/46近接感应MCU (2021.02.01)
  Holtek近接感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员,针对BS45F3232进行产品升级,同样整合了主动式IR近接感应电路。除了提升程式空间,还增加了触控按键、UART通讯介面、内部温度侦测等功能...
敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
  受惠於5G与AIoT应用,大量设备相互联网,创造了更多的科技发展与商机,如何透过电源管理来保护系统稳定运作,仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc...
Littelfuse推出最高电流1A的固态继电器 整合限流和热关断功能 (2021.01.28)
  电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse,Inc.宣布推出CPC1561B固态继电器(SSR),可整合限流和热关断电路,是目前具备最高电流(1A,60V)的常开SSR,可用於智能家居、建筑自动化、游戏装置、仪器、电池供电系统等...
Silicon Labs全新SmartClock技术 提供汽车时脉产品故障检测功能 (2021.01.28)
  晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布於其AEC-Q100合规的Si5332-AM时脉产生器系列中采用SmartClock新技术,在矽基的汽车时脉解决方案组合中扩展更多功能。全新SmartClock技术可主动监视叁考时脉,以检测潜在故障,并提供内建的时脉冗馀功能...
高通推出第四代Snapdragon汽车驾驶座系列平台 (2021.01.28)
  在复杂性、成本考量和整合中央运算等需求的驱动下,汽车数位座舱系统,正逐渐演进至区域电子/电机(E/E)运算架构。高通技术公司日前在「高通技术展演━重新定义连网汽车」线上活动,宣布推出下一代数位座舱解决方案:第四代高通Snapdragon汽车驾驶座系列平台,解决过渡到区域架构过程的开发问题...
晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
  RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore 45系列为循序(in-order)8级双发射RISC-V处理器,具备DSP(RISC-V P扩充指令),以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元(MMU)...
ams推出高速工业影像感测器 加速工厂AOI瑕疵检测 (2021.01.27)
  高效能感测器解决方案供应商ams今天推出CSG影像感测器系列,协助开发在超高帧速下实现更高解析度的工业视觉设备。新型CSG14K和CSG8K感测器分别以标准的1“或1 / 1.1”光学格式提供,使工厂作业人员能在高速环境下,更有效侦测出瑕疵品,提高产量的同时提高品质...
u-blox推出ALEX-R5微型蜂巢式模组 以SiP封装升级定位装置精准度 (2021.01.27)
  定位与无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布推出ALEX-R5微型蜂巢式模组,它把低功耗广域网路(LPWA)和全球导航卫星系统(GNSS)技术,整合到系统级封装(SiP)的精巧尺寸。 ALEX-R5包含u-blox完全自行设计的硬体元件,以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片组平台为基础,并结合立即可用的Secure Cloud功能,且具备高度定位精准度的u-blox M8 GNSS晶片...
ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST纽约证券交易所代码:STM)MasterGaN平台的创新优势持续延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列双非对称氮化??(GaN)电晶体的首款产品,适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案...
凌华推出医疗级ASM系列医用显示器 强化防护抗菌管理 (2021.01.26)
  边缘运算解决方案商凌华科技推出通过医疗认证的ASM系列医用显示器,此系列是专为与内视镜、显微镜、透视镜、多模特影像及其他医学造影系统整合而设计。ASM系列医用显示器用来将各种临床造影设备的动态和静态影像视觉化,适合用於手术室、加护病房、急诊室和检查室...
新唐全款低功耗MCU 整合触控侦测电路与段式液晶驱动器 (2021.01.25)
  微控制器厂商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列,整合低功耗、电容式触控按键与LCD驱动器,采用增强型1T 8051嵌入式核心,内建64KB Flash以及4KB SRAM,正常运行模式的典型功耗可达100μA/MHz,休眠模式下的LCD显示保持功耗则可低至2μA,操作频率为24MHz,支援宽电压工作范围1.8V至3.6V,工作温度为-40℃至105℃...
宸曜最新GPU边缘运算电脑 搭载NVIDIA Quadro实现即时AI推理 (2021.01.25)
  强固型嵌入式系统大厂宸曜科技推出新款GPU边缘运算电脑Nuvo-7162GC,可支援NVIDIA Quadro P2200和Intel第九代/第八代Core处理器,不但产品使用寿命更长,还可实现宽温操作,更搭载6个PoE+和8个USB3.1连接埠,打造出工业AI推论应用的高成本效益解决方案...
推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
  未来是AI处理器的时代,这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器,晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化,元件设计仍有成本与功耗的关键挑战...
ST推出高温Snubberless 800V H系列双向交流可控矽开关 (2021.01.22)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出800V H系列双向交流可控矽开关,其在最大额定输出电流时最高接面温度达到150。C,可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减高达50%,以开发出兼具简洁尺寸配置与高可靠性的交流驱动器...
新型chainflex电缆专用运输纸箱 节省84%运输成本 (2021.01.22)
  igus为其特殊电线电缆开发了一种新的物流解决方案。chainflex耐弯曲电缆CASE可为使用者节省数倍的费用,因为现在可透过快递服务以安全的可堆叠纸箱出货,无需透过物流公司运送...
Advanced Energy推出全新射频电源供应器 满足新一代蚀刻制程需求 (2021.01.22)
  电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射频(RF)电源供应器。新产品推出之後,该公司旗舰产品Paramount RF电源供应器系列将会有更多型号可供选择...
ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
  ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域...
恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
  随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞,美国联邦通讯委员会(FCC)和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱,即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz频段运作,为Wi-Fi 6装置时代奠定基础...
凌华新型可携式PXI Express机箱 支援多功能高频宽Thunderbolt 3 (2021.01.21)
  边缘运算解决方案厂商凌华科技推出具备多功能高频宽Thunderbolt 3介面的新一代PXI Express机箱PXES-2314T。传统的PXI Express系统体积较大,且需要复杂配置,有别於以往,PXES-2314T更为精巧,同时兼具PXI Express的效能,以及灵活可携式系统,配置只需要PXES-2314T机箱、搭配Thunderbolt 3连接埠的笔电,以及其他的周边模组即可完成...
科锐推出新系列SiC功率模组 助电动车快充和太阳能加速量产 (2021.01.21)
  碳化矽技术大厂科锐(Cree)宣布推出Wolfspeed WolfPACK功率模组,扩展其解决方案,提升电动车快速充电、可再生能源、储能和各种工业电源应用的性能。通过采用1200V Wolfspeed MOSFET技术,该新型模组成功在简单易用的封装内实现效率最隹化,帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好、效率和性能皆显着提升的电源系统...
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