半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出800V H系列双向交流可控矽开关，其在最大额定输出电流时最高接面温度达到150。C，可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减高达50％，以开发出兼具简洁尺寸配置与高可靠性的交流驱动器。

意法半导体推出高温Snubberless 800V H系列双向交流可控矽开关可节省空间，提升可靠性

全新800V H系列双向交流可控矽开关适用於工业制造设备、个人护理产品、智慧家庭产品和智慧大楼系统，利用意法半导体最新Snubberless?高温技术实现出色的耐用性。低导通电压（V_TM）确保开关具有较高的工作效能，并最大程度地降低元件本身的自发热能，能够长时间保持低漏电流，以降低待机功率损耗。此外，高临界关断电流斜率配合稳定的动态性能，可防止发生多馀的换向操作。

800V H系列可控矽开关能够安全地驱动感性负载，让设计人员能够为HVAC系统、交流电马达驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智慧AC??头开发耐用而高效的控制电路。

8H全系产品涵盖8A至30A的额定电流范围。800V的峰值断态电压可确保开关在交流电设备（包括高达400V RMS的三相设备）中提供稳健的开关性能。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达6kV的快速电压瞬变和高达2000V/s的电压斜率（dV／dt）。

意法半导体的 800V H系列双向交流可控矽开关现已量产，其采用D²PAK、TO-220AB和TO-220AB绝缘封装。