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看準Linux與IA潛力 德商TUXIA搶進台灣市場 (2001.02.26) |
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由於Linux為一開放式程式碼，目前深得國際各大廠商的支持，並且紛紛擁抱Linux作業系統。而堪稱為明日之星的IA資訊家電也是Linux業者搶進的一環。在看好台灣IA產業的發展... |
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Python 語言已成功移植到 Palm上 (2001.02.26) |
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Python 語言已成功移植到 Palm 作業系統上。LinuxFab網站消息指出，Endeavors 科技公司已研發成功取名為Pippy的新產品，在 Palm 平台上使用的 Pippy ，需將 Python 程式檔的副檔名 .PY 改為 .PIP... |
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微軟Outlook發現新瑕疵 (2001.02.26) |
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微軟Outlook被發現新的瑕疵。新的Outlook瑕疵利用所謂的「緩衝區溢滿」（buffer overrun）問題，最先由安全公司 @Stake發現，使電子郵件的收受者不信任附加檔案的新理由。微軟承認，Outlook電子名片VCard處理生日資料的程式有安全漏洞可鑽，可能導致使用者的個人電腦遭惡意駭客攻擊，以偽裝的賀卡夾帶惡性電腦病毒和特洛伊木馬程式... |
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大眾轉投資NextComm 無線區域迴路問世 (2001.02.26) |
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大眾集團接續投入手機、無線通訊小型基地台研發後，其轉投資的Next Comm在經過年餘的設計研究後，推出短距離、高速傳輸的無線區域迴路產品模組，免除辦公室、機場和一般家庭的佈線施工的困擾和投資，首次發表的無線迴路產品頻寬為11M，明年底則可擴大到54M... |
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webs-tv正式上線 受到固網業者青睞 (2001.02.26) |
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提供上百個網路電視節目的webs-tv.net，經過去年一季的試播，台灣和香港站於近日正式上線服務。由大眾集團轉投資的webs-tv.net提供網路電視收看服務，由於率先進入寬頻網路的市場，已經成為多家固網業者亟欲爭取的對象... |
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甲骨文發表年度策略與展望 (2001.02.26) |
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甲骨文總裁艾利森指出，未來企業級應用軟體應該往完整方向發展，如此才能幫助用戶建構一個簡單的應用環境，並真正達到降低成本的目的。艾利森並以甲骨文為例指出，2000年度當中，透過採用自己研發的系統，已經為甲骨文節省10億美元的開支，他並預期2001年度將能再為甲骨文節省另一個10億美元... |
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IP電話技術有所改善 ITU 推廣IP電話 (2001.02.26) |
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日本經濟新聞25日報導，3月7日國際電信聯盟(ITU)邀集各國通訊相關官員在日內瓦舉行「全球電訊政策研討會」，會中將首次通過推動IP電話普及的文件。具體內容包括：一、放寬和廢除IP電話相關的政府管制；二、對開發中國家從技術和人才兩方面提供支援，以整建通訊基礎建設；三、國際網路線路費用負擔公平化等... |
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漢諾威展晶片組價格戰升溫 (2001.02.26) |
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今年在德國漢諾威舉辦的電腦展將在三月下旬開始，據悉這次展覽會場將引發各家獨立型晶片組的價格激戰。晶片組廠商也紛紛磨刀霍霍，包括英特爾(Intel)、矽統科技(SiS)、揚智科技(Ali)等都表示將不惜打出價格策略，以搶佔市場，在如此關鍵時刻，恐怕連威盛也將捲入這場即將到來的價格戰... |
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英特爾科技論壇將發表新架構 (2001.02.26) |
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今年在美國矽谷召開的英特爾(Intel)科技論壇，自26日起展開為期四天的議程，據悉在此次論壇中英特爾總裁貝瑞特將宣示，推動新架構以維持資訊產業霸主地位，此新架構所涵蓋的領域包括桌上型電腦、無線上網設備、伺服器等產品，希望藉此重塑往日雄風... |
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IBM表態支持EUV光蝕刻技術 (2001.02.26) |
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據消息指出，IBM已經表態支持超紫外線(extreme ultraviolet，簡稱EUV)光蝕刻技術，此舉意味該技術將成為半導體業界新一代的晶片製程標準。據了解，IBM已經同意加入超紫外線有限公司(EUV LLC)，此技術將可讓晶片設計商生產尺寸更小、執行速度更快的處理器... |
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東芝持續進軍快閃記憶體市場 (2001.02.26) |
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東芝表示，看好高階手機產品的銷售潛力，計劃將銷售每年增加20%，高於市場預測的整體產業成長率11.5%。分析師則對於東芝未來三年的預測表示懷疑，分析師認為晶片需求雖可望成長，但單價將會面臨下跌情形... |
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鋁質電解電容業者紛紛增產SMD (2001.02.26) |
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國內鋁質電解電容廠包括立隆、世昕、凱美及智寶自去年起，擴增表面黏著型(SMD)電容器產品，其中世昕預估今年3月將提升到月產能6,450萬顆，年底則可望達1億顆；智寶、立隆與凱美今年的目標則定在月產能2,000萬到3,000萬顆之間... |
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矽統產能滿載 供不應求 (2001.02.26) |
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矽統科技晶片組獲華碩等主機板商加碼採購，目前產能供不應求。矽統科技主管表示，目前自有晶圓廠產能僅能滿足八成訂單，矽統今年將在整合型晶片組和獨立型晶片組市場，分別搶下25%和5%的占有率... |
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威盛、宇瞻、南亞科技聯手祭出折讓戰術 (2001.02.26) |
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威盛電子本週一開始將與宇瞻科技、南亞科技聯手出擊，推出128Mb DDR DRAM記憶體模組加DDR晶片組99美元方案，比起市售整組152美元便宜35%，與同樣規格SDRAM價差則縮小到24美元，此舉將加速DDR規格在通路與組裝市場成形腳步，也是少數由台灣發動的重要規格爭霸戰... |
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統寶光電全台首座LTPS廠動工 (2001.02.26) |
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台灣第一座、全球第四座低溫多晶矽(LTPS)晶圓廠統寶光電，25日在新竹科學園區四期竹南基地舉行動土典禮。這座投資額四百八十餘億元的LTPS廠，預計於明年第一季試產，最大產能為每月三萬面六百二十毫米乘七百五十毫米的LTPS面板... |
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國內MLCC價格逐步回盪 (2001.02.26) |
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國內積層陶瓷電容器(MLCC)產業本季在PC與通訊需求尚未明顯回溫之際，產品報價已逼近去年漲價前水準，國巨預估今年各項被動元件價格會下降15%。
目前上游原料的鈀金價格仍高，這使目前生產部分主流規格者都出現虧損狀態，廠商預估，第二季隨著市場情勢更明朗，各廠的BME(卑金屬)製程陸續開出，景氣將開始好轉... |
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3Com University線上開辦網路科技認證課程 (2001.02.24) |
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3Com公司宣佈，將在亞太地區推展3Com University Certification計畫，期望藉由這項已獲得全球高度肯定的訓練計畫，協助舒緩亞太地區長期以來IT人員短缺的現象。同時，也藉此強化該公司通路與經銷商的網路競爭力... |
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日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24) |
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日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術... |
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高鐵又振動走了奇美南科設廠計劃 (2001.02.23) |
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繼日前華邦電子宣佈，因高鐵振動造成的問題，打算暫停原有12吋晶圓廠興建案，奇美集團董事長許文龍也在22日公開表示，奇美電子也放棄在南科園區設廠，選擇移向路竹科學園區... |
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美光暫緩猶他州12吋晶圓測試計劃 (2001.02.23) |
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這一波半導體、晶片市場景氣下滑，致使得包括美光、NEC、三星、摩托羅拉等大廠紛紛在晶圓廠之興建踩煞車。美光科技日前即透過發言人對外表示，已暫停位於猶他州Lehi晶圓廠增設12吋晶圓測試生產線的計劃，何時復工則要看市場的反應狀況，再做處理... |
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