日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術，日月光在TCP封裝技術方面的研發成果，使其具備滿足高成長的液晶顯示螢幕市場（LCD）大量需求的能力，估計在今年第一季前，便可達到每月一百萬顆的產能。

日月光在「捲帶式承載封裝技術」上，從捲帶設計與製作、凸塊製作到最後的封膠皆提供統一高品質的整體服務，在凸塊與捲帶的接合上，日月光使用的是「內引腳接合」（Inner Lead Bonding, ILB）的熱壓方式。「捲帶式承載封裝技術」所具備的可折疊與高腳數等特性，使其被大量應用於液晶顯示螢幕的驅動晶片封裝，舉凡是像是液晶顯示器、筆記型電腦、可攜式DVD、數位相機、掌上型電腦與手機皆是此項技術的應用範疇。

日月光半導體研發副總裁李俊哲表示：「近年來，隨著功能需求的提昇，TCP成為LCD趨動晶片不可缺少的封裝技術。隨著專業代工廠高階封裝技術的逐漸成熟，TCP封裝技術不再是整合元件大廠的專利。液晶顯示螢幕的市場蓬勃成長的同時，擁有晶片高腳數封裝與縮小尺寸優點的TCP封裝技術便成為重要的市場競爭利基。」

李俊哲進一步說明：「根據LCD業者統計，台灣去年的LCD市場以130%的成長，市場規模達到13億元。其中筆記型電腦預估在2003年可達全球50％以上的佔有率。因此日月光選擇現在提供此項產品，是基於日月光對市場的敏銳觀察，在最適當的時機提供適切的服務。」日月光目前的TCP技術已可做到最大480的腳數與最小50微米間距的LCD 驅動晶片。

另外，日月光同時宣佈在覆晶凸塊上的另一項突破性的新技術：高鉛銲錫（High Lead Bumping）。高鉛銲錫的目的主要是由凸塊本身的材質的改良，進而增加晶片的強度與可靠性，提升整體運用效能。高鉛銲錫的晶圓凸塊，解決凸塊尺寸縮小時產生傳輸不穩定的問題。同時，高鉛銲錫因本身高熔點與高機械強度的特性，非常適合覆晶凸塊在高階運算IC上的應用。日月光已於今年第一季開始提供此項服務，目前已應用於6吋與8吋晶圓上，預計每月產能可達到3000片。日月光為目前市場中唯一提供此項高效能覆晶技術（High Performance Flip Chip）的封裝大廠。