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Palm新產品搭載英特爾晶片、數位相機 (2003.04.10) |
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Palm將發表兩款新的PDA，根據消息人士指出，其中一款將內建無線功能，而另一款則會內建數位相機。根據孰悉Palm產品計畫的消息人士指出，Palm將在四月底分別在Tungsten及Zire產品線裡推出新機種... |
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上海地區半導體群聚效應逐年成長 (2003.04.10) |
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中國大陸上海地區的半導體群聚效應，已吸引全球各地的半導體業者紛紛進駐當地設廠，據上海地區有關單位的統計，上海地區在2003年前三個月就已吸引34億美元的外商資金，而其中有80％高科技業者... |
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趨勢與零壹合推中小企業e化專區 (2003.04.10) |
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趨勢科技與零壹科技ZOT於1日起達成策略聯盟，宣布共同推出專為中小企業量身打造的「中小企業e化專區」，內容涵蓋「無線防毒組合」以及「寬頻上網防毒包」，並且提供「免費到府安裝，硬體終身保固」... |
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IDC：CRM市場回升再等兩年 (2003.04.10) |
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Forrester Research在3月公佈的一份調查中預測，企業將縮減自行聘僱CRM諮詢人員的經費，轉而將資金運用在CRM委外服務，讓CRM服務業者代為經營海外客服中心。據國際數據資訊（IDC）最新預測也指出，在美伊戰爭效應、景氣低潮延長等因素影響下，近2年客戶關係管理（CRM）服務市場將僅呈現微幅成長... |
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網路公司逆勢成長 可望交出亮眼成績 (2003.04.10) |
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據華爾街日報報導，入口網站、網路搜尋及上網服務供應商等純網路公司，因紛推動新的營運策略，最近一季營收、獲利皆大幅提升，可能超越華爾街預期。但旅遊相關網路服務因受戰爭與SARS陰影影響，需求量將呈現萎縮... |
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2003年CMOS市場將與CCD勢均力敵 (2003.04.10) |
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據日本市調機構矢野經濟研究所預測，全球CCD／CMOS感測器市場規模可望自2001年的5,500萬個，成長到2005年的2.5億個。
為防範犯罪及恐怖攻擊而興起的監視攝影器等業務需求，以及消費性市場對可照相手機、PDA等商品的熱衷帶動下，預估CCD／CMOS照相機市場在未來的4年間，將以每年47％的速度成長... |
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Samba伺服器再度發現安全漏洞 (2003.04.10) |
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主要用來在Unix或Linux系統之間交換Windows檔案的開放原始碼Samba程式，在過去的幾個星期中，已經連續被發現兩個漏洞。
這個新的安全漏洞是由安全公司Digital Defense發現，並且該公司在一份警告中說，網路上已經有駭客利用了該漏洞來攻擊那些沒有安裝修補程式的伺服器... |
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華邦公佈3月營收報告 (2003.04.10) |
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華邦電子10日公佈該公司3月份營收為新台幣22.23億元，較去年同期營收29.60億元，減少近24.90%。今年一至三月累計之營收總額為新台幣67.27億元，相較去年同期累計營收81.33億元，減少近17.28%... |
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TI DSP名列金氏世界記錄 (2003.04.10) |
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德州儀器(TI)日前推出TMS320C64x系列高效能DSP新產品─TMS320C6416，其時脈達720 MHz。
TI指出，目前其它DSP供應商的量產中元件少有接近720 MHz效能，絕大多數只有300 MHz或更低；此外，TI DSP與其它金氏世界記錄的保持者相較之下，(例如時速高達128.86英哩，世界速度最快的拖車房屋)不同的是它不但創下新記錄，還讓許多應用付諸實現... |
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ADI獲ISSCC頒發甚具威望的科技產業獎 (2003.04.10) |
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美商亞德諾公司 (ADI)，日前接獲國際固態電路會議(ISSCC)頒發2002年的路易斯傑出論文獎(Lewis Winner Award)。這項許多人嚮往的產業獎是在今年二月間於舊金山市舉行的ISSCC2003會議時頒發給亞德諾公司... |
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日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10) |
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晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片... |
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美決定對Hynix徵收57.37％關稅 (2003.04.10) |
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自歐洲對韓國DRAM廠Hynix進行制裁後，近日美國商務部宣佈對Hynix的初步裁決，決定對Hynix徵收57.37％的反補貼關稅，作為懲罰Hynix接受南韓政府非法補貼的市場不公平競爭。業界人士認為，美國制裁Hynix，將導致美國DRAM價格短期上揚，其它地區市場價格則可能下跌... |
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日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09) |
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日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升... |
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廣輝爭取華亞園區提高容積率300％ (2003.04.09) |
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未來三年廣輝電子計畫在林口華亞園區投資100億元設立研發中心，樓地板面積需約1萬7700多坪，然而目前園區容積不足，廣輝董事長林百里爭取提高容積率為300％，並在經濟部協助下，內政部營建署已研擬全面放寬林口特定區容積率為210％... |
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Palm新產品搭載英特爾晶片、數位相機 (2003.04.09) |
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Palm將發表兩款新的PDA，根據消息人士指出，其中一款將內建無線功能，而另一款則會內建數位相機。根據孰悉Palm產品計畫的消息人士指出，Palm將在四月底分別在Tungsten及Zire產品線裡推出新機種... |
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昇陽新產品擬採用AMD Opteron晶片 (2003.04.09) |
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昇陽可能採用AMD的Opteron處理器，來擴展其伺服務的新產品線。根據昇陽的作業平台事業群副總裁John Loiacono表示，昇陽已經在其實驗室裡開始測試即將推出的伺服器晶片Opteron，而且客戶對此相當感興趣... |
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Canon隨身列印相片印表機搶市 (2003.04.09) |
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因應行動風潮，台灣日佳資訊（Canon）在台發表i70隨身相片印表機，強調數位相機直接列印（Camera Direct）技術、時尚外表，以及隨身攜帶、內建電池，可在外直接透過USB或紅外線，與數位相機、手機、筆記型電腦連接列印的便利性，希望達到每個月賣2000台的目標... |
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鴻海涉足小型記憶卡 規格鎖定CUD (2003.04.09) |
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台灣資訊電子業將攜手建立新一代小型記憶卡規格，鴻海、八達領軍成立「CUD國際協會」，包括聯想、北大方正、清華同方、普天、恒基偉業等大陸大廠均表達加入意願。
全球小型記憶卡市場規格多... |
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經濟部積極推動加工出口區高科技產業群聚效應 (2003.04.09) |
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過去以傳統產業為主的加工出口區，近年來在經濟部的專案推動之下，已逐漸形成高科技產業的群聚效應，如楠梓園區的半導體業、高雄園區與台中園區的半導體產業等；加工出口區管理處計畫繼續以優惠條件吸引人才與商進駐... |
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工研院邀集多家業者成立IP標準制定聯盟 (2003.04.09) |
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為促進國內IP（矽智財）重複使用率之提升與共通標準的建立，工研院系統晶片技術發展中心（STC）日前主導成立「矽智財驗證（IP Qualifica-tion）標準制定聯盟」，除邀請與台積電、聯電、聯發科、智原、凌陽等12家半導體上中下游廠商共同參與，並推選源捷科技總經理魏益盛擔任首屆主任委員... |
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