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日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功
第一階段月產能達10,000片

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉 報導】   2003年04月09日 星期三

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日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功,並已進入試產階段,成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長,以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢,凸塊技術的需求量也相應不斷攀升。根據美國半導體封裝顧問公司TechSearch預測顯示,使用電鍍凸塊技術的8吋晶圓產能會從今年的6,410,000片,到2005年時會成長2倍至12,688,000片。以目前晶圓凸塊製程而言,可分為印刷技術和電鍍技術,兩者技術各擅勝場。就電鍍技術而言,其優勢為能提供更佳的線寬(pitch)能力和凸塊之平面度,可提供較大的晶片面積(die size),同時電鍍凸塊技術適合高鉛製程的特性,更可大幅提高晶片(die)的可靠度,增加晶片的強度與運作效能,相當適用於覆晶技術製程上,而日月光的電鍍凸塊技術能力,可讓每顆晶片的錫球數量高達3,000顆。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示,「由於覆晶技術能滿足高階系統產品發展需求,在未來的高階晶片市場之重要性與日俱增,加上晶圓製造已邁入0.13微米製程,更使得覆晶封裝炙手可熱。以目前仍屬主流的8吋晶圓而言,封裝廠商如能同時掌握印刷與電鍍兩大技術,對於邁向高階市場發展具有指標性的意義。而對日月光而言,更能強化一元化覆晶封裝服務模式之完整性。」

李俊哲進一步指出,「邁向高階製程技術發展始終是日月光拓展全球市場的競爭策略,此次我們將廣泛應用於高階產品之8吋晶圓電鍍技術研發成功,不僅證明日月光在自行開發與流程控管上之高度實力,更可讓更多客戶受惠於我們多元的先進技術之應用,針對不同產品製程需求而選擇適用之凸塊封裝技術,獲得最佳的客製化服務。」

關鍵字: 日月光半導體  李俊哲  其他電子邏輯元件 
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