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北电网络为中华电信提供新一代VoIP及多媒体解决方案 (2003.11.20) |
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北电网络宣布以最高技术分数、接近新台币七千万元赢得中华电信Class 5网络电话交换机采购案，将为中华电信提供新一代(Next Generation Network; NGN) VoIP及多媒体解决方案，协助中华电信将现有的网络升级为封包式基础架构，使其增加网络带宽、降低维修成本，进而带动新的营收商机... |
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微软Xbox台湾售价 可望跌破6000 (2003.11.19) |
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微软游戏机Xbox进军台湾将近一年，台湾微软将推出「周年庆生日快乐包」，微软亚太区家庭娱乐事业处总经理亚伦波曼（Alan Bowmar）将亲自来台湾参与周年庆活动，并亲自宣布Xbox降价的消息... |
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DVD录放机 下探299美元 (2003.11.19) |
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大陆业者进军DVD录放机市场，造成产品价格大跌，目前美国每台零售价跌落至399美元，预计圣诞节价格将下看299美元。台湾光驱厂表示，这对于投入消费性市场多少造成冲击，未来会定位在只提供机芯给大陆业者，不会以成品进行竞争... |
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MEMS将在未来逐渐取代半导体产业成为主流 (2003.11.19) |
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据外电报导，日本Olympus前董事长、现任该公司最高顾问下山敏郎日前表示，由于各类电子、机械产品微小化趋势，微机械（Micromachine）与微机电（MEMS）产业未来10年将逐渐取代半导体产业成为主流，为此Olympus自2003年起已着手建立MEMS组件／模块／制程能力... |
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Hynix针对惩罚性关税向欧盟提出上诉 (2003.11.19) |
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南韩DRAM业者Hynix日前提出声明表示，该公司已向欧盟法庭提出上诉，要求欧盟撤销对该公司芯片的进口课征惩罚性关税的决定。
欧盟在8月时受理德国英飞凌对Hynix接受韩国政府不公平补助审理，最后决定对Hynix产品课征34... |
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Renesas将委托力晶代工生产闪存 (2003.11.19) |
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日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用于数字相机和移动电话的1Gb闪存芯片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将于2004年4～9月开始量产高容量的AND型闪存... |
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FSA公布Q3全球前十大IC设计业者排名 (2003.11.19) |
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FSA日前公布最新报告指出，2003年第三季全球IC设计供货商市场达45亿美元规模，较上一季成长7.1％，更较2002年同期成长26％；第三季全球IC设计业者依其营收排名，前五大业者依序为Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx与联发科... |
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明基东芝精英 抢当NB国内第五大 (2003.11.19) |
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信息月计算机展将届，华硕、惠普、宏碁及IBM等品牌笔记本电脑「四大天王」积极抢占市场，东芝、精英、明基等国内二线品牌展开反攻，业界人士表示，四大天王地位很难撼动，但明基、东芝与精英明年将展开国内市场「第五名」的市场争夺战... |
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MIPS智能卡核心技术获Innova Card采用 (2003.11.19) |
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荷商美普思科技(MIPS)近日于智能卡应用展中宣布授权Innova Card公司使用其MIPS32 4KSd核心。专为Europay-MasterCard-Visa（EMV）刷卡加值终端机以及FINancial Transactional IC Card READers（FINREAD）卡片阅读机等平台提供安全解决方案的Innova Card公司... |
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Novell明年将推Linux版的微软.Net应用 (2003.11.19) |
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过去的操作系统大厂Novell，随着微软崛起而势微后，该公司政策转变为全力拥抱开放原始码，在接连并购了Ximian与SuSE后，如今已成为开放原始码重要厂商之一。目前该公司让开放原始码社群关注的一项动作是，原为Ximian公司Mono计划将会如何发展... |
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NTT DoCoMo与Intel连手 将共同开发3G手机芯片 (2003.11.19) |
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日本无线厂商NTT DoCoMo公司于15日宣布，将和美国芯片大厂Intel公司共同开发高阶的3G手机半导体芯片。
「我们将会制造3G的手机。」Docomo发言人表示：「但是NEC和松下也会在同时推出几款3G的手机和我们竞争，不过我们手机将提供许多新的功能供消费者选择... |
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Enea Embedded Technology与英飞凌技术合作 (2003.11.19) |
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前身为OSE Systems 的Enea Embedded Technology公司19日发表上市适用英飞凌TriCore处理器之OSE Epsilon 实时操作系统及其开发工具。Enea Embedded Technology表示，该系统之OSE Epsilon kernel极为精巧，与英飞凌16-/32-bit 之混合处理器搭配之下，在汽车产业和电讯讯息产业的应用上，提供一个理想的平台... |
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AT&T将启用EDGE无线高速网络服务 (2003.11.19) |
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美国第三大的无线网络服务商AT&T于18日表示，他们将会推出以手机为主体的北美最快无线网络服务。
「这项服务是让住在北美州的用户，享受手机和Notebook无线高速上网的快感... |
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RealNetworks大力拓展中国市场 服务器降价90% (2003.11.19) |
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据大陆媒体消息指出，RealNetworks董事长兼首席执行官Rob Glaser专程访华，参加中国首届Real串流媒体论坛。Rob Glaser访华期间，除宣布在中国扩展通路组成联盟外，还决定于17日起大幅调整中国市场的产品定价，其中企业级简化版服务器价格下调幅度近90%... |
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韩国2010年前将斥资18亿美元升级电信网络 (2003.11.19) |
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根据大陆媒体报导，韩国政府和电信公司计划在2010年前支出2.1万亿韩元(18亿美元)，来为该国的多媒体网络进行升级。
韩国的信息与电信部在声明中指出，这项所谓的宽带聚合网络(BcN)计划将提供网络和多媒体用户更快速且更佳的服务，预期也将为国外与本地电信设备厂商、服务业者提供机会，提高其在当地市场的知名度... |
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IBM捐赠GUI软件开发工具 (2003.11.19) |
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Eclipse开放软件协会18日宣布接受IBM的另一项原始码，此一软件技术将被用在扩充既有的Java绘图接口(GUI)软件的开发工具项目上。
据CNET消息，在此之前，Eclipse对GUI开发所提供的SWT(Standard Widget Toolkit)技术，与升阳在Java规范中则指定Swing技术并不兼容，因此造成许多独立软件供货商不愿采用Eclipse的最大障碍... |
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中国晶圆厂潜力不容小觑 业者策略积极 (2003.11.18) |
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据经济日报报导，中国大陆晶圆业者近来市场策略积极，上海宏力将获南韩海力士（Hynix）授权代工DRAM，并合力扩充12吋晶圆厂产能；华虹NEC则计划收购上海贝岭8吋晶圆厂，此外中芯北京12吋厂即将量产，将与晶圆双雄台积电、联电正面交锋... |
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富士通半导体积极扩充亚洲地区营业据点 (2003.11.18) |
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日本半导体大厂富士通为迎合亚洲地区快速增加的半导体需求，陆续在亚洲地区扩充半导体营业据点以扩大出口，除了已在印度设置专营半导体销售与技术支持的办事处，该公司也于中国大陆成立半导体事业的统筹公司，并计划在韩国釜山设立办事处... |
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Q3半导体存货指数不升反降 (2003.11.18) |
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工商时报报导，尽管第三季半导体市场景气复苏趋势确定，但部分市场分析师仍认为市场需求成长力道不大，市场库存数量可能因下游组装厂或通路商的超额采购（overbooking）而上升；但市调机构Gartner Dataquest最新公布的第三季全球半导体存货指数却是不升反降，代表半导体市场存货低，且无超额采购现象... |
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AMD将于德国东部Dresden兴建12吋晶圆厂 (2003.11.18) |
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根据网站Silicon Strategies报导，美商半导体大厂超威（AMD）已决定在德国东部Saxony省Dresden兴建12吋晶圆厂，该案目前只待德国国会通过3.36亿欧元（约当3.96亿美元）之贷款保证，动工典礼最快可在下周举行... |
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