日本无线厂商NTT DoCoMo公司于15日宣布，将和美国芯片大厂Intel公司共同开发高阶的3G手机半导体芯片。

「我们将会制造3G的手机。」Docomo发言人表示：「但是NEC和松下也会在同时推出几款3G的手机和我们竞争，不过我们手机将提供许多新的功能供消费者选择。」

日本经济新闻则报导Docomo准备推出一款耗电量低和低价的手机芯片，这款芯片将可以储存几年内的交谈讯息和影像。Intel同意将利用本身的技术来扩大Docomo的市场，这项合作同时也让Intel跨入手机的市场。Docomo的销售对象是想要买低价且使用时间长的手机。

在W-CDMA的技术之下，3G的服务已经有两年的时间，目前用户已达130万名用户，而KDDI公司也有1070万名用户想要加入3G的行列，不过它们所用的是另一项技术，显示3G的时代就要来临了。日本厂商则是希望能够将2G的影像和照片的技术应用在3G里，所以不断地研发新的技术。