■封面故事
-MCU市場新賽局起跑!
-MCU專案六大供應商排名暨競爭力分析
-MCU競爭格局的深度解析
■編輯室報告
-笑看MCU
■矽島論壇
-在氣候變遷的挑戰中以科技打造韌性價值鏈
■新聞分析
-解讀AI熱潮是否即將走向泡沫?
-CSP自研晶片催生AI供應鏈重塑
■產業觀察
-曲線技術:推動邏輯技術變革的技術
■東西講座
-實踐智慧服務的下一步
-PHM的多元應用策略
-新創者拓荒,生態系稱王
-固態電池引爆新世代能源競爭
■專題報導
-SOIC引領後摩爾定律時代
-毫米波通訊之路的關鍵與挑戰
■關鍵技術報告
-PLAB MINDI模擬器快速實現電路設計巧思
-20GHZ直接採樣:一體式奈奎斯特時間交錯和方案比較
-AI PC助力從邊界防線到智慧防禦
■本期明信片
-MCU品牌與應用大調查

