2026COMPUTEX特刊AI實體
2026 COMPUTEX 盛大登場，全球科技業告別純軟體限制、全面跨入物理實體的「具身智慧（Embodied AI）」時代，這不僅是本屆展會的焦點，更是產業界爭相佈局的戰場。 要成功打造具身智慧系統，開發團隊必須跳脫傳統思維，從感知、認知決策到執行層進行深度的軟硬融合工程。本期 COMPUTEX 特刊特別針對系統架構，深入解析視覺-語言-動作模型策略，並為 3D視覺感測器、無框力矩馬達及 NVIDIA邊緣運算平台等關鍵硬體提供精準的選用指南
2026 COMPUTEX 盛大登場，全球科技業告別純軟體限制、全面跨入物理實體的「具身智慧（Embodied AI）」時代，這不僅是本屆展會的焦點，更是產業界爭相佈局的戰場。 要成功打造具身智慧系統，開發團隊必須跳脫傳統思維，從感知、認知決策到執行層進行深度的軟硬融合工程。本期 COMPUTEX 特刊特別針對系統架構，深入解析視覺-語言-動作模型策略，並為 3D視覺感測器、無框力矩馬達及 NVIDIA邊緣運算平台等關鍵硬體提供精準的選用指南
2026.6月第415期AI時代關鍵驅動力48V
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。 這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命。如果說GPU是AI的大腦，那麼「電源供應器」就是維持大腦運作的心臟與血脈。從12V到48V的電壓躍升，背後隱藏著百億美元的產業洗牌；從單一零件到機架級系統的整合，正重新定義台灣供應鏈的「含金量」
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。 這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命。如果說GPU是AI的大腦，那麼「電源供應器」就是維持大腦運作的心臟與血脈。從12V到48V的電壓躍升，背後隱藏著百億美元的產業洗牌；從單一零件到機架級系統的整合，正重新定義台灣供應鏈的「含金量」
2026.6月第125期啟動智能交通服務
在軟體定義汽車（SDV）與 Agentic AI已全面入侵智慧移動載具的今日，目前產業最危險的趨勢，在於我們試圖用「工業自動化」的邏輯來解決「車電智慧化」的課題。特別是在Robotaxi議題浮現後，車輛角色從傳統交通工具轉向為「移動型機器人」等無人載具的一環，台灣車電廠商不該只是滿足供應電子元件、零配件，還須加入跨域系統整合（SI）、淨零減碳、AI資安等考量，本期《智動化》專題將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度，探討如何能加速實現車電自動化的關鍵
在軟體定義汽車（SDV）與 Agentic AI已全面入侵智慧移動載具的今日，目前產業最危險的趨勢，在於我們試圖用「工業自動化」的邏輯來解決「車電智慧化」的課題。特別是在Robotaxi議題浮現後，車輛角色從傳統交通工具轉向為「移動型機器人」等無人載具的一環，台灣車電廠商不該只是滿足供應電子元件、零配件，還須加入跨域系統整合（SI）、淨零減碳、AI資安等考量，本期《智動化》專題將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度，探討如何能加速實現車電自動化的關鍵
2026.5月(第414期)解熱攻防戰：從資料中心到智慧穿戴的散熱對策
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。 資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期； 而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。 本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計， 在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡。
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。 資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期； 而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。 本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計， 在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡。
2026.5月第124期軟體驅控工廠
在AI時代「軟體定義」的浪潮下，軟硬體價值正逐漸反轉。 當Agentic AI、Physical逐漸取代了部分硬體控制功能，提高了軟體價值。 IPC、HMI等硬體廠商也勢必要翻轉過去雲平台、App Store模式， 重新建立起「AI agent助理生態系」； IT+OT的融合也不能只停留在IoT物聯網的層次，而是「數據邏輯」的統合。 本期《智動化》專題將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度， 探討軟體定義工廠的關鍵力量
在AI時代「軟體定義」的浪潮下，軟硬體價值正逐漸反轉。 當Agentic AI、Physical逐漸取代了部分硬體控制功能，提高了軟體價值。 IPC、HMI等硬體廠商也勢必要翻轉過去雲平台、App Store模式， 重新建立起「AI agent助理生態系」； IT+OT的融合也不能只停留在IoT物聯網的層次，而是「數據邏輯」的統合。 本期《智動化》專題將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度， 探討軟體定義工廠的關鍵力量
2026.4月第123期AI算力我造你
當AI算力需求正從雲端走入地端，背後須補足的硬體產能缺口， 除了AI伺服器，記憶體、PCB，與先進製程的晶圓， 台灣工具母機也可趁勢，透過先進製造工法， 實現數據、材料與智慧體的深度耦合。 本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個維度， 探討製造業如何從「工具導向」轉向「定義未來」的關鍵力量。
當AI算力需求正從雲端走入地端，背後須補足的硬體產能缺口， 除了AI伺服器，記憶體、PCB，與先進製程的晶圓， 台灣工具母機也可趁勢，透過先進製造工法， 實現數據、材料與智慧體的深度耦合。 本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個維度， 探討製造業如何從「工具導向」轉向「定義未來」的關鍵力量。
2026.4月第413期打造數位硬體
在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。 第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作， 第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能， 而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途。 更深一層則是資訊定義物質，在這個層次中， 資訊本身成為製造的源頭， 物理世界逐漸被數位模型所生成。
在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。 第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作， 第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能， 而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途。 更深一層則是資訊定義物質，在這個層次中， 資訊本身成為製造的源頭， 物理世界逐漸被數位模型所生成。
TMTS 2026台灣國際工具機展特刊
《智動化雜誌》配合工具機展隆重推出「AI工具機」特刊， 深入解析Edge AI與雲端運算如何賦予加工設備「大腦」， 實現主軸預測性維護、工件品質自動補償及低碳路徑優化， 並報導Generative AI的創新應用， 協助企業在技術斷層下利用數據驅動決策，掌握智慧製造與數位轉型的核心競爭力。
《智動化雜誌》配合工具機展隆重推出「AI工具機」特刊， 深入解析Edge AI與雲端運算如何賦予加工設備「大腦」， 實現主軸預測性維護、工件品質自動補償及低碳路徑優化， 並報導Generative AI的創新應用， 協助企業在技術斷層下利用數據驅動決策，掌握智慧製造與數位轉型的核心競爭力。
2026.3月(第122期)智能工具機
有別於過去10年來追求工業4.0時代， 今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。 隨著 Edge AI 算力的爆發與生成式 AI在工業軟體的落地， 工具機不再只是冷冰冰的執行機構， 而是具備感知、預測、甚至自我修復能力的物理 AI（Physical AI）。 這不僅是技術的疊加，更是一場關於生產力定義的典範轉移。 因此，本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度， 全面探討AI如何賦能工具機，分別在核心元件與終端場景中，重新定義新價值
有別於過去10年來追求工業4.0時代， 今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。 隨著 Edge AI 算力的爆發與生成式 AI在工業軟體的落地， 工具機不再只是冷冰冰的執行機構， 而是具備感知、預測、甚至自我修復能力的物理 AI（Physical AI）。 這不僅是技術的疊加，更是一場關於生產力定義的典範轉移。 因此，本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度， 全面探討AI如何賦能工具機，分別在核心元件與終端場景中，重新定義新價值
2026.3月(第412期)6G硬體進化論
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。 6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵。 本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成， 以及當矽基材料觸碰到天花板， 磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？ 另一方面，AI原生網路也是6G的一大重點
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。 6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵。 本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成， 以及當矽基材料觸碰到天花板， 磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？ 另一方面，AI原生網路也是6G的一大重點
已無資料
No more pages to load
最新新聞
»SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%»虛擬資產發展方興未艾 Liminal Custody與電信業者合作佈局基礎建設
»中國封殺Meta收購案 Manus AI引發大國算力與數據主權爭奪
»鐳洋科技與立方衛星成功對接 星群整合能力再提升
»安森美與吉利汽車深化戰略合作 發展900V整車架構
新東西
TI首款衛星架構雷達感測器單晶片－AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中，傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰，尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中，如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸，就成了開發商的一大難題