摩爾告終，智能當道。

半導體產業的明天，會是何種面貌？

編者的話
-300期與25年之後

封面故事
-物聯網樣貌加速成形
-溫度記錄器須滿足冷鏈要求
-可穿戴設備改變人類生活方式
-能耗成物聯網發展關鍵

新聞分析
-LTE持續演進帶動5G市場加速起飛
-低階手機面板供不應求中國面板廠磨刀霍霍準備量產
300期專刊
-建構具有核心價值的人本經濟體系
-亞洲矽谷計畫重塑台灣全球產業體系定位
專題報導
-示波器觸發和解碼軟體提升介面除錯成效
-量測和模擬PAM-4關聯性

產業觀察
-iPhone 7內在升級 將引領手機新革命

量測進化論
-三星Note 7究竟出了什麼問題？

特別報導
-新時代的淘金夢 智慧未來商機無限

焦點議題
-實踐Fintech仍是未知數

strong>矽島論壇
-日月光與矽品整合樹立台灣半導體業新標竿
-廠商如何擁抱自造者運動？