摩尔告终，智能当道。

半导体产业的明天，会是何种面貌？

编者的话
-300期与25年之后

封面故事
-物联网样貌加速成形
-温度记录器须满足冷链要求
-可穿戴设备改变人类生活方式
-能耗成物联网发展关键

新闻分析
-LTE持续演进带动5G市场加速起飞
-低阶手机面板供不应求中国面板厂磨刀霍霍准备量产
300期专刊
-建构具有核心价值的人本经济体系
-亚洲矽谷计画重塑台湾全球产业体系定位
专题报导
-示波器触发和解码软体提升介面除错成效
-量测和模拟PAM-4关联性

产业观察
-iPhone 7内在升级 将引领手机新革命

量测进化论
-三星Note 7究竟出了什么问题？

特别报导
-新时代的淘金梦 智慧未来商机无限

焦点议题
-实践Fintech仍是未知数

strong>矽岛论坛
-日月光与矽品整合树立台湾半导体业新标竿
-厂商如何拥抱自造者运动？