LED的技术愈来愈成熟、应用也愈来也普及，即使在景气看淡的2009年，依然呈现强劲的市场成长走势。除了在显示器背光源应用市场持续拓展外，高亮度/高功率LED最被看好的市场，无疑就是取代传统的照明灯具。这是一个商机无穷的市场，目前的LED亮度也已达到使用需求，但要提升市场接受度，仍得克服一些瓶颈。
     除了价格偏高外，LED在照明上的应用，仍面临可靠度不佳的主要问题，而散热设计则是解决此问题的重要关键。由于高功率LED输入的电能只有20% 转化成光，其余系以热能的形态出现。如果未能及时将热能排出，则LED的温度持续升高，光衰与寿命就会成为致命伤。因此，目前LED产业正致力于提出有效散热的可行技术。
     从LED的晶粒、封装到灯具，每个环节都与散热效率息息相关。散热设计的可行策略包括晶粒结构、散热基板材料（金属／陶瓷／石墨／钻石）、散热器／鳍片、液体沉浸热管理封装、风扇运用等等。在此本技术论坛中，将邀请各界专家来分享在LED照明散热上的前瞻技术作法，透过交流来加速市场普及的脚步。

授課對象：LED照明产品之芯片、封测、灯具等领域工作者
報名費用：4/10前报名并缴款完成，优惠价2000元；团体报名-二人(含)以上，每人1800元 / 三人(含)以上，每人1500元
报名/洽询：(02)2585-5526 分机 225 张小姐．laney@hope.com.tw
活动地点：台湾金融研训院401教室-台北市罗斯福路三段62号4楼MAP
活动时间：2009年4月17日 (五) 13:30-16:30