实现弯道超车，或成了山道猴子？
     近期在网路上一则爆红的YT影片「山道猴子的一生」，即从一位在超商上班的年轻人展开，由於虚荣心作祟且对车商的宣传手法和潜在的财务风险视而不见，果断地选购了一辆二手重型机车，却因此逐步迷失自我，最终在一次山区赛车中，因为技术不足而失控摔车，惨遭对向货车碾毙。
     曾几何时，由於美中科技战不断升级，加上2021年後疫期间爆发的「成熟晶片荒」，却导致半导体先进制程的光学微影（optical lithography）关键设备EUV，竟成了半导体产业的战略级核武。进而吸引台湾工具机、机械设备公协会与半导体产业整合结盟，加入竞逐「护国群山」地位，未来成败的关键，或许仍系於产业研发能否坚持「莫忘初衷」！
     不仅是当初半导体业基於DUV光学微影技术遭遇技术瓶颈，由台积电前研发??总经理林本坚成功研发「浸润式微影技术（immersion lithography）」弯道超车，同时间台湾也正推行「两兆双星」产业的「设备国产化」政策，发挥推波助澜的角色。
     如今EUV因为造价昂贵、制程繁复、货源稀少，关键技术由荷兰ASML一手掌控，促使各国政府和晶片制造大厂无所不用其极争夺之外，也积极投入资源取而代之。2021年，中芯国际（SMIC）即在仅有DUV 曝光机的条件下，透过「自对准多重曝光（Self-Aligned Multiple Patterning, SAMP）」技术、N+2制程造就了7nm晶片，引起全球瞩目；近期美商应用材料公司（Applied Materials）也发表一项突破性的Centura Sculpta图案化系统，降低先进晶片制程的成本、复杂性和环境影响性，也消除了良率风险。
     本场讲座则由SmartAuto杂志资深记者陈念舜浅谈半导体设备业如何藉由洗牌更改商业模式，而非成为只一昧追求设备升级的山道猴子。
     本场讲座内容如下：
     - 台湾半导体设备产业现今替代发展趋势？
     - 介绍台湾机械设备业竞逐「护国群山」整合结盟发展
     - 概述下一波半导体设备更新迭代关键技术
     
     本场讲座为免费入场，座位有限，仅开放10人入场。

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活动地点：台北数位产业园区A楝2楼204室（台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟）
活动时间：2023年0９月15日 (五)14:00~14:30