5G终端市场将进入高速成长期，从今年起，会有大量的5G终端与应用，陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能，除了本身的软硬体系统需搭配得宜外，天线模组的设计与整合更是一大关键。本场「东西讲座」即针对5G装置的天线系统的模拟要点，进行研讨。
     讲述如何利用HFSS模拟分析软体，找出5G无线系统的死角，提升产品的传输效能，改善使用体验，讲座的主轴如下：
     － 5G天线模组特性
     － 为何需要模拟软体
     － 5G模组天线分析秘方
     ※免费参加，限量２０名，活动当天送CTIMES&智动化杂志各1期(不限月份)

授課對象：
報名費用：免费参加(茶点一份)，报名将在4/22截止
报名/洽询：将依产业与职务挑选，任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点：东西讲堂（台北市中山区中山北路三段29号11楼之3）MAP
活动时间：2021年04月23日 (五)14:00~16:00