低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长。
     包括蓝牙、Zigbee、Thread和LoRa等技术在内，这些低功耗解决方案能够以最低的能源消耗，实现更长距离与更高效能的数据传输。随着支援多协定、多频段的整合性无线模组与SoC加快发展力道，低功耗无线技术的应用正向多样化和智能化快速迈进，助力相关设备厂商打造更加高效、绿色环保和可持续的产品与服务。
     本期的
     为了协助企业应对这些挑战，《东西讲座》特别邀请到Nordic Semiconductor台湾区技术行销经理陈俊志，分享「低功耗无线连结-半导体设计」，针对快速变化的市场与细分领域，打造最隹化的无线解决方案。
     本场活动大纲如下:
     1. 低功耗无线连接半导体全貌
     2. 低功耗无线连接市场在不同细分领域中的演变
     3. 将解决方案融入快速变化的市场和细分领域
     

授課對象：
報名費用：优惠价NT$500元（含茶点一份）/人
报名/洽询：招生人数限30人，任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点：台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287-2号A楝3楼丨捷运圆山站步行约7分钟）
活动时间：2024年12月13日 (五)14:00~15:30