04/26 迈向智慧减碳城市 虚实数位分身齐步走

面对近年来国际净零碳排时程逐日逼近，不仅台湾出囗导向的制造业正积极应对国内外碳税/费机制；加上自台电四月起调涨电价後，更加剧绿色通膨时代压力！惟若对於近年来持续投入开发节能减碳设备软硬体和系统整合商而言

  04/19 AI PC

AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合，也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电，搭载神经网路处理器（NPU），并具备效能强大的软硬体，包括GPU或者AI加速器，来执行大规模的平行运算

  04/12 小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发

毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代。但要全面落实异质整合，则IC设计端必须要有崭新的架构与途径，让「异质」可以更方便的进行开发与取用，而小晶片（Chiplet）设计便是这个问题的答案

  03/29 RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈

推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中，企业厂商如何克服连通性（Connectivity）、技术障碍（Technology Silos）、总体数位化的3大挑战，将是落实数位转型的成败关键。 尤其是进入以CPS（Cyber-Physical system）为核心的时代，「连通性」问题已经从硬体撷取转移到了软体层面

  03/22 空间运算

苹果（Apple）又一次把某个科技名词打响了，尽管它经常不是抢第一的人，但肯定是最大声的那个。这次，搭配着全新的头带装置「Vision Pro」，苹果正式宣布他们将跨足「空间运算（Spatial Computing）」市场，要为消费者打造全新的人机互动体验

  03/21 Smart Tech-永续制造座谈研讨会

工业4.0的兴起和制造业的数位转型，不仅是生产技术的飞跃，更是一场重新定义制造业运营模式的革命。工业4.0透过数据整合分析、自动化制造和物联网技术，实现生产流程的最隹化。提高了制造效率，还降低了生产成本，使企业更有竞争力

  03/15 智慧农业  农业自动化场域的机会与挑战

面对气候变迁风险提升、劳动力的不断衰退以及国际情势变化下原物料成本攀升等挑战，农业的转型已刻不容缓，如何善用日益精进的科技技术，实现高效率、精准的农业生产模式，是近年来各国推动下一世代农业发展的重点项目

  03/08 远距医疗ICT应用的挑战与机会

近年来，数位健康逐渐趋向常态化发展，而在医疗健康领域使用资通讯（ICT）技术解决医病两端诸多问题，扩大智慧健康服务生态系的运作与效能，也成为大众关注的重要议题。远距医疗（Telemedicine）提供远端诊断、远端监测和远端治疗等服务

  03/01 无人机化整为零 跨界群飞觅商机

且为了让无人机扩大开辟市场，更广泛用於偏远乡村、山区、海域等网路通讯较微弱的地区，无人机业者除了产销既有核心机体结构、机载AI全自动飞行控制系统之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低轨道卫星通讯（LEO）布局，进而催生无人机自动机场与DaaS技术融合应用

  02/23 低轨卫星飞上天

LEO卫星对於未来发展6G通讯具有重要的意义。首先，LEO可以提供更快的传送速率和更低的延迟。由於LEO卫星的轨道高度相对较低，因此传输延时短，路径损耗小，多个卫星组合可以实现真正的全球覆盖。这些优势可以让6G通讯实现更快速的资料传输和更低的延迟，满足人们对高速、低延迟通信的需求