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積極開疆拓土的數位相機產業 (2003.03.05) |
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隨著數位化的環境逐漸成熟，數位化的沖印及相片印表機的普及，大大助益數位相機的成長，而數位相機的隨拍隨看及不滿意可隨刪再拍的好處，儼然成為時下最流行的產品之一，也因此數位相機近年來的銷售量不斷地成長，預計2004年數位相機的年銷售量將超越傳統相機，成為相機市場的主流產品... |
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MPEG-4視訊編碼標準與晶片技術介紹 (2003.03.05) |
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MPEG-4視訊壓縮技術，除了承襲壓縮率較舊有標準提高的特性外，更因具備適用於高階互動功能與特殊視訊製作、適用於頻寬變化劇烈的網路現況等優點，而成為廣受國際矚目與廣泛採用的新一代視訊壓縮技術；本文將深入介紹MPEG-4技術的現況與趨勢，並為讀者分析該市場的發展潛力與挑戰... |
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常用的GSM手機功率放大器輸出功率控制方法 (2003.03.05) |
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一般常見的兩種GSM手機功率放大器（PA）功率控制方法為：定電流迴路控制與定功率迴路控制。本文將針對以上兩種GSM功率控制方法之原理、優缺點做一深入介紹，並舉出實際產品案例為讀者說明其在電路中的實際運作狀況... |
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IP Mall計畫 打造台灣SIP採購天堂 (2003.03.05) |
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隨著全球IC產業朝向SoC的趨勢，為促進設計SoC產品不可或缺的SIP重複使用與流通交易、協助台灣SoC產業順利發展，政府與業界共同推動以成立「全球智財中心」（IP Mall）的計畫，盼以透過完整架構SIP交易模式與平台架構的方式，建構台灣成為全球化的SIP中心... |
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CCD與CMOS影像感測器之技術與應用發展趨勢 (2003.03.05) |
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數位相機近幾年來的市場發展備受矚目，而其中最重要的關鍵零組件就是影像感測元件，其中又以CCD與CMOS最為廣泛應用，因此本文就以CCD與CMOS影像感測元件的技術與市場發展，帶領讀者一窺影像感測元件的真實面貌與未來願景... |
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低溫共燒陶瓷技術發展現況與挑戰 (2003.03.05) |
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製造被動元件的低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技術，不但可充分縮小元件體積，也具備能節省大量成本、熱傳導性能佳等優點，是目前電子產品朝向輕薄短小發展的趨勢之下，越來越受到相關業者所重視的製程技術；本文將針對LTCC之技術特點、材料製程瓶頸與挑戰、應用趨勢及市場展望進行一系列的探討... |
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如何為升壓器加上軟啟動功能 (2003.03.05) |
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本文討論利用簡單又具成本效益的方法，讓沒有軟啟動功能且成本低廉的標準型號直流/直流升壓器可應用於必須設有軟啟動功能的應用方案，如通用串列匯流排（USB）數據機上... |
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嵌入式CPU技術展望 (2003.02.05) |
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資訊家電時代與行動化社會的來臨，代表資訊產品從PC進入IA，過往PC用的泛用型CPU不再受用，更貼近應用取向的嵌入式CPU將躍為主角，本文將專注於32-bit嵌入式資料處理CPU為主軸，為讀者做一介紹... |
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新興短距離無線通訊技術--Zigbee與UWB (2003.02.05) |
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無線個人區域網路中，原以藍芽技術的呼聲最高，但市場上的實質發展仍相當侷限；在此同時，另外兩項新技術正逐漸朝商品化的階段邁進，即高速傳輸的UltraWideBand（IEEE 802.15.3a）與低耗電的ZigBee（IEEE 802.15.4），究竟這兩種新的WPAN技術有何特色？其對無線個人區域網路市場的影響為何？本文將為您作進一步的分析... |
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台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢 (2003.02.05) |
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在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下，手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進；台灣是全球手機板的生產重地，未來在相關產業上的發展亦頗受矚目，本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況，並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰... |
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台灣MCU邁向16位元市場 (2003.02.05) |
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16位元不會是8～32位元之過渡產品。」劉光宗認為，針對16位元，盛群鎖定語音、壓縮市場，將能為產品帶來更高效率。去年底台灣盛群總經理高國棟也曾對外說明，先開發16位元內核，未來盛群就可迅速進入不同的市場領域；盛群16位元MCU內核，基本上也與8位元的架構不同，它將以全新架構誕生... |
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SIP網路交易平台將有助於SoC合作開發 (2003.02.05) |
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隨著越來越多的SoC設備包含第三者的智慧財產，風險不斷提高下，為讓使用交易平台的業者之交易風險降低，2002年5月VCX與保險公司怡安合作，共同提供全球首創IP保單，這更使VCX平台突顯出其重要性... |
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創造價值、共享成果 迎接十倍速時代挑戰 (2003.02.05) |
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王永耀表示，IC設計業雖然所需投資金額不高，卻是競爭非常激烈的智慧密集產業，而IC設計公司可說是人才的集中地，因此對於公司的經營，十速向來是以「創造價值，共享成果」為基本精神，不但重視人才的選擇與培養，也希望能透過公司人才的努力創造產品的最高價值，並且將努力而來的成果與客戶、股東和所有員工一同分享... |
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台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.05) |
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亞太地區日漸成為半導體產業發展的重要市場，對於美國國家半導體來說，去年該公司於亞太市場的營業額高達6.6億美元，佔全球總營業額15億美元的44%，因此此區域對該公司的重要性不在話下... |
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左擁Flash右抱RF 進軍可攜式領域 (2003.02.05) |
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王鼎華表示，在該公司技術更為成熟之後，也會配合市場整體的發展趨勢，整合Flash與RF技術，發展前瞻的無線多通路網路（Wireless Mesh Network）。... |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（下） (2003.02.05) |
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隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文接續135期，將繼續深入介紹Flash等各種記憶體相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰... |
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剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 (2003.02.05) |
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大陸半導體市場在近年來發展快速，成長性頗受各方看好，但目前大陸地區仍存在著技術水準較低、資金與人力不足等問題，使得當地半導體產業幾乎是外商與台商的天下；本文將針對半導體產業中的封裝測試業，剖析大陸市場在此一領域的產業現況與發展趨勢... |
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MCU之可程式化單晶片設計架構 (2003.02.05) |
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可程式邏輯陣列的問世，讓設計人員能輕易地將複雜的數位邏輯加入其系統中。此外，最新的設計趨勢是系統單晶片（SoC），反映設計人員希望由單一元件結合所有需要的元件... |
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超級電腦之新戰況及省思 (2003.02.05) |
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自從日本NEC於去年12月推出新超級電腦「地球模擬者」，每秒運算次數高達35.6兆次，NEC宣稱這是全球運算速度最快的超級電腦，立刻將美國IBM、HP等超級電腦比下去。一場超高速電腦大戰，戰況已然白熱化... |
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既要執著 又要靈活 (2003.02.05) |
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夥伴關係的重點在於－吃虧，吃小虧以成就合作雙方的大利益... |
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