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降低EMI干擾技術綜觀 (2004.09.03) |
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掌上型設備數目不斷成長，包括手機、PDA、數位相機等，對於有效和經濟的EMI遮罩設備的需求亦相應增長。在技術和功能大幅提高之下，所要求的遮罩保護技術將會更高。這些設備需要EMI防護，因此設計人員必須對差動方式發送信號、電源問題、佈局選擇和遮罩方案予以周詳考慮，全力將這些干擾減至最小... |
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終結運算放大器通電問題 (2004.09.03) |
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電子系統注重能源的節省，在複雜化的設計之下，大部分系統均使用電源管理技術將不需使用的電路關閉以節約能源。然而一但要重新供電，則必須克服多項技術考驗。以電介質絕緣的互補雙極IC製程技術製造的運算放大器，能解決多項難題，並完全發揮放大器功能... |
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平面顯示器噪訊對策技術概觀 (2004.09.03) |
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平面顯示器的EMC對策已成為各國關心的問題，同時也是與其它電子設備共存共榮極重要的一環。未來平面顯示器勢必進入家用領域，因此EMC對策元件必須朝向小型、輕量、高性能、薄形化與複合特性方向發展... |
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短距無線通訊系統整合之挑戰與設計原則 (2004.09.03) |
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近年來，短距離無線通訊技術演變相當迅速，本文將就選擇正確應用；市場、產品和服務適合使用的短距無線通訊；IEEE 802.11系列標準現況；有效開發短距離無線通訊產品等面向深入探討，提供些許意見給讀者參考... |
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WPAN顯神通 (2004.09.03) |
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周邊連結無線化的需求日漸提昇，IEEE將Bluetooth納入其802.15.x的系列標準之後，又加入UWB、ZigBee這兩個標準，市場區隔與應用清楚，前景一片看好。本文將就這三個標準目前的市場發展現況做一剖析... |
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多頻帶OFDM UWB技術與架構剖析 (2004.09.03) |
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UWB技術提供從10公尺距離的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各種資料速率，而且電力和晶片面積的消耗都非常少。採用多頻帶OFDM技術的系統擁有較大的彈性，不但能和現有的無線技術共存，還能調整配合不同地區的各種法規要求... |
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群蜂起舞 ZigBee技術發展現況 (2004.09.03) |
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ZigBee憑藉其架構簡單價格低廉、低消耗功率延長使用壽命，即使傳輸速率不高，但針對感測與控制之應用，ZigBee仍有其很大的發展潛力。2004年全球ZigBee之出貨量仍不大約為50萬套，而至2005年ZigBee出貨量將可望達到成長爆發點，其出貨量將可達到800萬套，預計2007年出貨量將接近1億套... |
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MP3 Player技術市場發展趨勢 (2004.09.03) |
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近年來MP3產品叱吒音樂撥放市場，造型多樣、存儲容量高、多元化且眾多功能讓MP3產品大放異彩。而在這一波黃金成長期過後，由於品牌差異化拉近，因此未來MP3產品勢必將朝向簡單化及多元整合化等兩極化方向發展，才能擁有各自的消費群... |
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成功開發3G行動設備之要點 (2004.09.03) |
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互動式內容創造出許多成功的服務，但也使行動系統產生極為複雜的處理需求，而硬體上的限制則須透過智慧型軟體來排除。行動通訊系統在朝可攜式產品的發展上，衍生出六項主要需求，而OSE系統透過無線通訊裝置專屬作業系統來滿足這些需求... |
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展頻式脈波振盪器降低電磁波干擾 (2004.09.03) |
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消費性電子產品中的數位系統為雜訊及電磁波的干擾源，這些雜訊來自於電磁波幅射、電纜傳導、電波傳波及電視傳輸等。所有電子產品都必須通過測試以符合電磁波干擾規範，本文將探討以脈波振盪器與交換式電源轉換器來控制這些雜訊的優點... |
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以更具成本效益的解決方案滿足多樣化連結需求 (2004.09.03) |
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為滿足消費者對PC與各種週邊設備、消費性電子產品裝置之間日益增加的連結需求，各家IC大廠紛紛推出各種相關解決方案搶攻市場商機；其中半導體大廠德州儀器（TI）為在成長快速的亞洲市場推廣該公司的連結產品與技術... |
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藍芽1.2版本與EDR標準發展分析 (2004.09.03) |
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自從去年底藍芽SIG正式公布1.2版本以來，零組件業者便競相推出符合1.2版本的藍芽晶片與模組解決方案；今年以來，全球藍芽產品銷售情況持續發燒，出貨量已經達到每週200萬台的水準，因此本文將針對藍芽1.2版本與EDR標準進行完整的分析與說明... |
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平面顯示器音訊技術深探 (2004.09.03) |
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隨著液晶電視、液晶顯示器和電漿電視的尺寸增大，音訊效能也必須增強。D類音訊技術的散熱較少，功耗也大幅降低，設計人員可在不增加散熱或功耗的前提下，提供更好的音訊功率效能，使其不再需要散熱片，以協助減少變壓器和穩壓器的體積與成本... |
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電源管理系統技術概述 (2004.09.03) |
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電源管理系統可延長電池供電裝置的操作時間，不過多樣化的選擇和更高的複雜度，使得挑選和評估電源管理系統成了一大挑戰。使用專業化的直流電源供應器可提供齊備的電源供應和量測能力，大幅簡化測試設定，並空出更多的資源用以開發新產品，而非耗費在測試系統上... |
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新一代智慧型手機晶片設計挑戰 (2004.09.03) |
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行動通訊市場正邁入快速變遷的時代，新服務的問世衍生出各種新應用與新功能，而手機的硬體與軟體架構也因此歷經大幅度改變，以因應業者與使用者對市場、成本、功能等方面的不同需求；本文將以新一代的手機軟硬體架構做為範例，為讀者指出目前手機晶片設計的挑戰所在與解決方案... |
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零組件科技論壇──「手機應用設計」研討會實錄 (2004.09.03) |
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手機的發展，在下一代系統還妾身未明之際，新興應用還是如雨後春筍般的出現，面對眾多的應用，消費者真正需要的功能是哪些？未來又有哪些功能具有「殺手級應用」的潛力？由市場的狀況來看，目前在手機的開發上目前尚存在許多瓶頸，包括系統設計、影像擷取、多媒體串流標準、記憶體模組、周邊擴充與連接介面等諸多問題... |
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可加速產品上市時程的DDRI/II信號品質測試 (2004.09.03) |
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DDR儲存技術的發展，讓工程師面臨著性能驗證和測試的難題。除了產品互通性問題和信號品質，還需要結合EDA設計軟體模擬分析電路信號完整性。透過EDA、示波器和其他硬體的結合，工程師能以最快的方式完成設計，並可運用DDR分析軟體完成實體驗證，加速產品上市的時間... |
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矽谷半導體廠商採訪紀行（下） (2004.09.03) |
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本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商，此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地，並在近十天的行程中拜訪了十多家業者... |
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12吋時代晶圓處理自動化技術前瞻 (2004.09.03) |
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在12吋晶圓廠的興建上投資了超過40億美元之後，IC製造商都希望能快速獲利回收，而提升晶圓廠技術、增加市場競爭力的關鍵之一，就是晶圓廠自動化系統之建立；本文將深入介紹新一代晶圓處理自動化技術的發展現況，帶領讀者邁向12吋晶圓時代... |
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