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嵌入式Linux系統轉移關鍵探討（下） (2006.07.06) |
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在上一期的文章中，提到採用Linux為系統軟體的種種好處，並分析了自行組裝與選擇商用套裝軟體的利弊。然而要如何成功轉移專案至Linux，對專案負責人來說則是一門重要的課題，在此篇文章中，將分享Linux轉移方法學，及其運用的方法... |
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台灣易利信總經理Sean Gowran：提高通訊普及 打破數位藩籬 (2006.07.06) |
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Sean Gowran認為：溝通是人的基本權利，沒有人可以剝奪。易利信在積極推動先進技術之餘，也不忘思考如何讓更多人以低廉的價格享受便利的高階通訊服務。因此除了3G技術往後的應用領域之外，提升2G手機普及率以打破數位落差，才是更重要的事... |
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GPS 2.0 (2006.07.06) |
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GPS 2.0，其實也是原有GPS的諸多強化演進提升而已，並非真的具顛覆性。... |
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跨網競賽時代，誰領風騷？ (2006.07.06) |
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網路通訊和視聽服務的商機龐大，光是台灣一地合計約有4100億元的市場。... |
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蓄積實力，從心出發 (2006.07.06) |
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身為產業的中堅份子，應該有更大的使命感、責任感與企圖心... |
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八代廠戰火點燃 (2006.07.06) |
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面板七代廠的競爭才剛塵埃落定，八代廠的競爭卻已山雨欲來。八代線的生產主力為50吋以上的電視面板產品，這些更大面積的玻璃基板可以切割出更多大尺寸面板，藉以降低生產成本... |
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老鼠起舞 大象當心 (2006.07.06) |
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最近一、兩年WLAN無線區域網路領域因為IEEE 802.11n新規格的制定吵的沸沸揚揚，相信在明年標準底定之前，這種情況還是會持續，不過就在今年台北國際電腦展上，WLAN晶片市佔率前兩大的Broadcom與Atheros... |
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風雨下的Computex (2006.07.06) |
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2006年的台北國際電腦展（Computex），展覽期間，台北的天空因為鋒面滯留而風雨不斷，台灣的社會也因為政爭紛擾而氣氛陰霾，然而已是全球第二大電腦展的Computex仍舊刷新了多項紀錄，包括參展廠商家數達1312家、攤位有2907個、還有13萬人以上的國內外買主，都較去年略為成長... |
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創新中追求設計開放 (2006.07.06) |
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飛思卡爾的年度技術論壇以創新（Innovation）和設計開放（Design Freedom）為主題，涵蓋汽車產品、消費電子、實踐技術（Enabling Technologies）、工業控制、行動通訊、網路等領域，包括CAN/LIN車用控制網路解決方案、手持裝置平台與硬體加速器更新方案、工業MCU應用產品、3G手機平台及應用處理器解決方案、多功能家庭與企業網路設計應用等等... |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06) |
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目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能... |
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智慧型DC-DC轉換器優勢解析 (2006.07.06) |
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行動電話、PDA與一般的可攜式設備都必須在小尺寸的限制中滿足持續增加的功能需求。整合了影像與視訊的相機正成為可攜式產品最流行的功能需求。而支援相機的閃光燈功能則是決定效能與功耗的關鍵... |
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3G手機之多媒體應用平台架構剖析 (2006.07.06) |
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手機的發展一日千里，而在3G及更高速的行動寬頻平台下，將有更多的可能性會發生。以多媒體服務來說，未來視訊電話將更為流行；透過手機下載MP3音樂或傳送手機相片也可望成為普及化的行為... |
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更快且更好的超低價3G手機技術 (2006.07.06) |
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3G手機市場的開拓，有賴更低廉的元件、技術和設計方法。目前許多國外大廠都推出或計劃推出超低價的3G手機解決方案。它們不只價格低廉，而且體積小、傳輸速率高。除了3G手機晶片必須低價和普及以外，電信業者是否願意將其無線網路升級至3G，也是3G手機市場能否更加興盛的關鍵... |
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3G手機平台發展契機 (2006.07.06) |
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為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求... |
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溫度精確量測技術 (2006.07.06) |
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所有的熱量管理都是從溫度的量測開始的。在桌上型和可攜式電腦中，有一個整合在處理器晶片上的二極體，它能在最關鍵的位置提供溫度量測的能力。不過，當CPU和控制器轉移到更小尺寸的製程時，這種傳統的作法將面臨挑戰... |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.07.06) |
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高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2... |
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搶搭PoE高度成長的順風車 (2006.07.06) |
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2003年6月通過的IEEE 802.3af標準，是乙太網路供電（Power over Ethernet；PoE）技術，可以讓連結乙太網路的用電裝置，透過乙太網路直接供電，不用另外再接電源，該技術有頗大的市場需求，所以這幾年也有許多新興或傳統半導體大廠投入，Silicon Labs.也發表高整合度的受電端設備（Power Device；PD）PoE控制器，期望能搶佔市場商機... |
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改善LCD顯示器亮度與色彩表現薄膜材料 (2006.07.06) |
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LCD產業最近幾年持續發展，除了顯示器的尺寸不斷放大之外，面板的亮度、色彩等效能表現也越來越被要求，而透過面板製程中數層薄膜的改善，就可以大幅提升顯示器的顯示效能，在6月中舉辦的光電展上，GE的塑料集團，帶來了多項薄膜解決方案，希望能在持續擴張且顯示效能要求日益嚴格的LCD產業，提供更多有價值的解決方案... |
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