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最新dsPIC33EP128GS808 系列數位信號處理器 (2017.10.20) |
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最新的dsPIC33EP128GS808 系列數位信號處理器為dsPIC33EP64GS506升級版，在Dual Partition Flash方面，從原本64KB增加至128KB，幫助使用者在實現Live Update功能時，有更多的程式撰寫空間... |
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讓經濟與生態共同永續發展的環保回收科技 (2017.10.20) |
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(圖一) 透過使用環保回收技術所取得的回收銀，優勝奈米製作了一個純銀E-frog雕塑藝術品，用以提醒人們保護自然生態的重要性。
樹蛙，是一種平時居住在樹林底層及樹上的特殊蛙類... |
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新一代3D網格技術大幅縮短模擬前處理時間 (2017.10.19) |
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在分析流道時，常會用1D線架構及簡化的數值假設，求得熔膠在模腔中由流道末端進入產品時的流速、壓力等數值，作為模擬塑件充填的入口條件。... |
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淺談智慧建築的未來 (2017.10.19) |
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先進的半導體感測技術進步逐漸實際應用在智慧建築中，且能夠在環境感測型建築內執行資源的動態追蹤與管理。而在未來，智慧建築將真正走進人們的日常生活，並成為不可或缺的一部分... |
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瞭解現代電磁爐的工作原理 (2017.10.18) |
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電磁鍋是通過電磁感應在鐵磁體鍋具內部產生渦流，從而產生熱量。... |
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可攜式手腕照護球 (2017.10.18) |
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本作品「可攜式手腕照護球」，主要設計對象是以腕隧道症候群者為重點相關開發。... |
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在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17) |
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對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法... |
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車載無線技術的創新 (2017.10.06) |
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車輛控制從傳統的純機械系統過渡到線傳系統（x-by-wire）的純電子操控方式，可以降低車輛重量，改進油耗。... |
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無需雜訊設計的車用運算放大器 (2017.10.06) |
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ROHM開發出無需雜訊設計的車用運算放大器BA8290xYxx-C系列設計更加簡化並提升可靠性，有助於日益普及的車用感測器應用。... |
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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05) |
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純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。... |
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看數位化平台整合智動設備與元件(上) (2017.09.30) |
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回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求... |
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看數位化平台整合智動設備與元件(中) (2017.09.30) |
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回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求... |
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看數位化平台整合智動設備與元件(下) (2017.09.30) |
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回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求... |
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WPC：支援Qi電子裝置數將節節攀升 (2017.09.30) |
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對於一般消費大眾而言，無線充電技術先前給人的感覺是「雷聲大雨點小，總是時常聽聞，卻又遍尋不著蹤跡」；不過隨著蘋果（Apple）的iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X問世，事情可能就不是這麼一回事... |
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「無人駕駛」，究竟誰來駕駛？ (2017.09.28) |
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隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中，汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端，通過聯入網路，成為物聯網星球中的明星，並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途... |
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MEMS未來的想像空間 (2017.09.28) |
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在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。... |
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安心碟 (2017.09.28) |
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本作品為創新整合設計出一款新型的加密隨身碟，同時搭配現今流行的智慧型手機，達到加密認證之動作... |
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eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27) |
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為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩，提升玩家的遊戲體驗，我們可以開發一個小巧的實體電子骰子，能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數，這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機... |
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加密元件融入IoT裝置安全啟動程序 (2017.09.26) |
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對於任何一個嵌入式系統而言，安全啟動都是至關重要的一部分，這一過程可保證作為所有嵌入式系統大腦的韌體與系統製造商的設計初衷保持一致。... |
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