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ESG趨勢展望：引領企業邁向綠色未來 (2024.03.27) |
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專業的空氣監測系統，包括無塵室內的環境品質即時監控、AMC微污染檢測，能夠24小時全面監控外在的空氣污染源；而CWMS連續水質監測系統則能夠滿足企業對於廢水監測和即時水質監測的需求... |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27) |
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迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下，就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言，則可望將之深入智慧城市建築、產業應用... |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) |
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IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7%... |
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加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) |
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隨著AIoT架構不斷的擴展，再加上AI技術的持續成熟，邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵，為邊緣運算技術帶來新一波的動能，而IPC更扮演著至關重要的角色... |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26) |
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連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接... |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26) |
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B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後，6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失，也補足了6G真正問世前的應用缺口... |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) |
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汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐... |
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[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩 (2024.03.26) |
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預計工業用電平均漲幅逾1成，特高壓用電大用戶例如半導體產業漲幅將最大、應會超過15%；就連民生用戶330度以下約漲5%，總計1,500萬用電戶全面受影響。若再加入3月公布碳費費率... |
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使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25) |
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本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰，以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰，並且舉例說明此技術的特性和效能。
隨著移轉至工業物聯網（IIoT），多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求，開發人員因此面臨更多挑戰，需尋求更強大的連接解決方案... |
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Arduino IDE 2.3來囉 程式再也不怕Bug了！ (2024.03.25) |
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:我們（編按：在此指Arduino團隊）剛剛發佈了Arduino IDE 2.3（編按：在此指2024年2 月7日），除了常見的錯誤修復和改進外，這個新版本的Arduino IDE，標誌著偵錯功能（Debug Feature）實驗階段的結束... |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25) |
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因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區... |
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通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25) |
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通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗，還為創新的服務和應用開啟了大門，從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。... |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22) |
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電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革... |
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胎壓偵測系統大解密 (2024.03.22) |
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市面上的胎壓偵測系統從運作、傳輸、顯示方式各有不同類型的產品，然而，在各式各樣的TPMS產品中隱藏了許多風險，這些潛在問題有可能會影響到使用者體驗和行車安全... |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) |
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面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖... |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21) |
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從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析... |
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