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人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24) 在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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荷蘭Stellantis推出首款自駕系統 實現L3自動駕駛 (2025.02.23) 荷蘭Stellantis集團,日前發表了其首款自主研發的自動駕駛系統STLA AutoDrive 1.0,該系統能夠實現雙手放開、視線離開(SAE Level 3)的自動駕駛功能。
STLA AutoDrive允許車輛在時速60公里以下進行自動駕駛,有效減輕駕駛者在走走停停交通中的負擔 |
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微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21) 微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展,標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步,也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。
與傳統電腦使用位元(0或1)進行運算不同,量子電腦利用量子位元(qubit)進行資訊處理 |
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OQ Technology獲歐盟支持 加速手機衛星連網服務發展 (2025.02.20) OQ Technology宣布,可能從一項歐盟支持的加速器計畫中獲得高達1750萬歐元的資金,以支持其透過小型衛星連接智慧型手機的計畫。
這家位於盧森堡的窄頻連網服務供應商,專為偏遠地區的物聯網(IoT)設備提供服務 |
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智能隱形眼鏡除了醫療與視覺輔助 還可成為下一代AR設備核心載體 (2025.02.18) 隨著科技的不斷進步,智能隱形眼鏡已從科幻電影中的概念走進現實。不僅能實時監測血糖水平,還提供了視覺增強功能,為醫療與日常生活帶來了革命性的改變。
智能隱形眼鏡的核心技術在於將微型傳感器、無線通信模組和微型電池整合到隱形眼鏡的薄片中 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18) 基於現今AI需求激增,全球資料中心的能源消耗持續攀升,由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證,有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題,最高可提升晶片散熱能力50%,滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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擴展定律有助AI在更多領域發揮應用潛力 (2025.02.17) 在AI領域,擴展定律(Scaling Laws)已成為推動技術進步的核心概念。這些定律描述了AI系統的效能如何隨著訓練資料、模型參數或運算資源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一樣,擴展定律為AI的發展提供了可預測的框架,並在近年來成為大型語言模型(LLM)和複雜AI系統的基礎 |
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腦機接口技術突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13) 腦機接口(Brain-Computer Interface, BCI)這樣被視為科幻的技術正逐步走向現實。從醫療康復到人機互動,腦機接口的應用前景令人振奮,並被認為將徹底改變人類與科技的互動方式 |
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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12) 全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI,2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今(12)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11) 橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言,以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來,這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機,也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11) 經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及,雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後,形塑工業5.0趨勢,並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
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東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍 (2025.02.11) 邊緣AI革命揭開揭幕,東擎科技(ASRock Industrial)強勢領航!工業電腦領導廠商東擎科技攜手美國晶片大廠輝達(NVIDIA),為旗下iEP-6010E系列與 iEP-6010E系列開發套件(Dev Kit)導入支援NVIDIA®Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano模組的Super Mode功能,並可透過NVIDIA JetPack™ 6.2 軟體開發套件啟用 |
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聯齊攜手儲盈 搶攻日本表後中大型儲能市場 (2025.02.11) 能源物聯網科技公司聯齊科技 (NextDrive) 今宣布與儲能解決方案供應商儲盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴關係,共同進軍日本表後商用儲能市場。雙方將結合 AI 需量調控技術與高安全性能 UPS 鋰鐵儲能系統,為日本企業打造高效、低碳的表後儲能解決方案,協助客戶降低能源成本、提升能源效率,並加速推進淨零轉型目標 |
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電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10) 隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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DeepSeek開源策略可能促使更多企業採用 從而形成統一標準 (2025.02.10) DeepSeek的開源策略將使其核心技術和工具向公眾開放,意味著更多的開發者和企業能夠免費獲取先進的人工智慧技術。這將大幅降低技術門檻,特別是在資源有限的中小企業和新創公司中,促進更廣泛的技術創新和應用開發 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10) 隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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生成式AI將使智慧手機轉為兼具生產與娛樂的多用途平台 (2025.02.10) 在生成式AI出現前,智慧型手機市場的發展主要聚焦於硬體性能升級與攝影、遊戲等娛樂應用。然而,這些創新多屬於增量式改進,市場競爭趨於飽和,成長空間受限。生成式AI的崛起帶來了全新的變革,使智慧型手機不再僅是資訊消費工具,而是轉變為能夠創造內容、執行語音助手、自動生成圖像與文字的智慧型裝置 |
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神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06) 神盾集團進軍AI推論晶片市場,計劃以先進的3奈米製程量產首款產品,並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。
隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展,AI推論市場正迎來前所未有的機遇 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06) Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化,為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
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2025永續新趨勢:AI、衛星監測、雲端降溫 (2025.02.05) CGI英國和澳洲首席永續發長Mattie Yeta,日前分享了她對2025年科技(如AI)如何重塑企業永續發展議程的四大預測。
她認為,雖然地緣政治和經濟發展會帶來不確定性,但企業可以透過擁抱創新科技,在永續發展領域取得長足進展 |