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賓州大學與MIT發表MIGHTY機器人軌跡規劃算法 (2026.06.15)
美國賓州大學（Penn Engineering）與麻省理工學院（MIT）組成的聯合研究團隊，於近日閉幕的「ICRA 2026」國際機器人與自動化會議，發表一款名為「MIGHTY」的全新通用機器人軌跡規劃系統 |
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Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。
本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場 |
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新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)
面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦AI、機器人與新能源車等高成長產業應用需求 |
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NEURA Robotics攜手AWS 布建實體AI生態系 (2026.06.11)
認知機器人（Cognitive robotics）暨具身智慧平台大廠NEURA Robotics於10日宣佈，已成功完成14億美元的C輪融資，創下今年全球實體AI領域的最高金額紀錄，同時也與亞馬遜（Amazon）達成戰略協議 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicroR M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標是在後量子時代持續保護裝置身分認證、資料通訊與韌體更新的安全性 |
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鼎新數智攜手安提、凌華、丹立 展Agentic AI生態整合力 (2026.06.10)
延續今年COMPUTEX大展期間以Agentic AI為主軸，持續深化生態夥伴協作布局，鼎新數智也宣佈攜手邊緣AI及運算解決方案業者安提國際、凌華科技、AI伺服器大廠丹立電子等指標性夥伴深度合作 |
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德國Fraunhofer IPA發表人形機器人通用基準測試 (2026.06.08)
歐洲應用科學研究機構德國Fraunhofer IPA發表一項專為人形機器人設計的全新「通用基準測試（Test Benchmark）」框架，試圖為動態多變的具身智慧硬體建立標準化的性能度量衡 |
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機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。 |
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達梭系統運用虛擬雙生 加速AI工廠token創新價值 (2026.06.05)
迎合AI算力工廠正從實驗階段邁向大規模工業部署，需要相應配套的基礎設施。達梭系統與NVIDIA、雲達科技於今年COMPUTEX期間展示開創性的合作計畫，將運用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系統工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推動AI工廠虛擬雙生 |
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[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是處理器的算力，而是互連（Interconnect） |
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明基佳世達率4大事業體 全面展現產業AI落地應用 (2026.06.02)
當2026 年為AI應用實踐爆發年，AI正式從雲端的數位助理轉化為生活、零售、工廠與企業決策中的?實質生產力」。明基佳世達集團於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」為主題，聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」4大事業藍圖，展現集團艦隊整合後的實戰應用成果 |
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[Computex] 黃仁勳：GB300全面升級 攜手台廠打造台灣AI超級電腦 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台北流行音樂中心發表全球矚目的基調演講。黃仁勳在會中不僅秀出全新升級的AI晶片「GB300」，更宣布將與台積電、鴻海及國科會聯手打造台灣首座大型AI超級電腦 |
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程泰集團與新代科技合作 加速智慧製造與機器人整合布局 (2026.05.28)
面對全球製造業加速朝向智慧化、自動化與彈性生產發展，以及人力短缺、供應鏈重組與少量多樣化需求帶來的挑戰，製造業競爭正從單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力 |
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎，提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
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經濟部智慧機器人研發中心 聚焦醫護、物流、餐飲及巡檢 (2026.05.20)
經濟部近日宣布，與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立，未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證，積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域，致力成為串接國內外產研與新創的樞紐平台，持續壯大台灣機器人應用生態系 |
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AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長 (2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版，轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。 |
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重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。 |
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金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅 聚焦數位減碳技術 (2026.05.15)
享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎（Edison Awards）得主名單出爐，今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術，不僅可協助傳統製造業轉型升級，並邁向節能減碳目標；同時透過數位技術應用，提升醫療服務成果成效 |
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Semidynamics與SiPearl聯手 打造歐洲首款機櫃級AI推論平台 (2026.05.07)
歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作，將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台，為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案 |
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工研院攜手17家產研領袖 發起台灣無人載具系統研發聯盟 (2026.04.30)
為掌握全球供應鏈非紅化及強化台灣無人載具AI軟硬整合之戰略方針，工研院近日聯手無人載具領域17家指標企業與法人機構，召開「台灣無人載具系統研發聯盟（Taiwan UxV Systems Consortium；TUVSC）」發起人會議 |
