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宾州大学与MIT发表MIGHTY机器人轨迹规划算法 (2026.06.15)
美国宾州大学（Penn Engineering）与麻省理工学院（MIT）组成的联合研究团队，於近日闭幕的「ICRA 2026」国际机器人与自动化会议，发表一款名为「MIGHTY」的全新通用机器人轨迹规划系统 |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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新代科技与程泰签署MOU 深化智慧制造整合落地 (2026.06.11)
面对全球制造业朝智慧化、自动化与弹性生产发展，工具机产业竞争已逐步由单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力。近日由新代科技董事长蔡尤铿与程泰集团会长杨德华各代表双方签署MOU，未来将深化工具机、自动化、机器人应用与智慧制造技术合作，并聚焦AI、机器人与新能源车等高成长产业应用需求 |
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NEURA Robotics携手AWS 布建实体AI生态系 (2026.06.11)
认知机器人（Cognitive robotics）暨具身智慧平台大厂NEURA Robotics於10日宣布，已成功完成14亿美元的C轮融资，创下今年全球实体AI领域的最高金额纪录，同时也与亚马逊（Amazon）达成战略协议 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicro® M2354 成功实现後量子加密技术 (2026.06.11)
面对量子运算对现行加密体系带来的潜在威胁，物联网安全正迎来转型关键期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是为因应未来量子电脑可能破解 RSA、ECC 等现行公开金钥密码系统而发展的新一代资安技术，目标是在後量子时代持续保护装置身分认证、资料通讯与韧体更新的安全性 |
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鼎新数智携手安提、凌华、丹立 展现Agentic AI生态整合力 (2026.06.10)
延续今年COMPUTEX大展期间以Agentic AI为主轴，持续深化生态夥伴协作布局，鼎新数智也宣布携手边缘AI及运算解决方案业者安提国际、凌华科技、AI伺服器大厂丹立电子等指标性夥伴深度合作 |
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德国Fraunhofer IPA发表人形机器人通用基准测试 (2026.06.08)
欧洲应用科学研究机构德国Fraunhofer IPA发表一项专为人形机器人设计的全新「通用基准测试（Test Benchmark）」框架，试图为动态多变的具身智慧硬体建立标准化的性能度量衡 |
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机器人整合关键技术 (2026.06.08)
随着AI发展重心转向具备空间理解与物理推理能力的世界模型（World Models），机器人自主行动的基础逐渐成熟。 |
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达梭系统运用虚拟双生 加速AI工厂token创新价值 (2026.06.05)
迎合AI算力工厂正从实验阶段迈向大规模工业部署，需要相应配套的基础设施。达梭系统与NVIDIA、云达科技於今年COMPUTEX期间展示开创性的合作计画，将运用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系统工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推动AI工厂虚拟双生 |
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[Computex] Lightmatter：未来迈向人工超级智慧的瓶颈将是「互连」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主题演讲中，Lightmatter 创办人暨执行长 Nick Harris 针对AI基础设施的未来发展，提出了一项重新定义产业格局的核心论点：未来扩展前沿模型并迈向人工超级智慧（ASI）的核心瓶颈，已不再是处理器的算力，而是互连（Interconnect） |
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明基隹世达率4大事业体 全面展现产业AI落地应用 (2026.06.02)
当2026 年为AI应用实践爆发年，AI正式从云端的数位助理转化为生活、零售、工厂与企业决策中的?实质生产力」。明基隹世达集团於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」为主题，聚焦「AI 视觉与显示」、「AI 基础设施」、「AI 解决方案与智慧制造」及「AI医疗与健康照护」4大事业蓝图，展现集团舰队整合後的实战应用成果 |
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[Computex] 黄仁勋：GB300全面升级 携手台厂打造台湾AI超级电脑 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在台北流行音乐中心发表全球瞩目的基调演讲。黄仁勋在会中不仅秀出全新升级的AI晶片「GB300」，更宣布将与台积电、鸿海及国科会联手打造台湾首座大型AI超级电脑 |
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程泰集团与新代科技合作 加速智慧制造与机器人整合布局 (2026.05.28)
面对全球制造业加速朝向智慧化、自动化与弹性生产发展，以及人力短缺、供应链重组与少量多样化需求带来的挑战，制造业竞争正从单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力 |
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应商奠定了汽车应用的强大基础，提供卓越的成本效益、安全合规性与设计灵活性 |
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经济部成立智慧机器人研发中心 聚焦医疗照护、物流仓储、餐饮服务及巡检救灾 (2026.05.20)
经济部近日宣布，与国发会、国科会共同打造的「智慧机器人创新与应用研发中心」已正式於工研院六甲院区成立，未来将聚焦智慧机器人关键技术的整合与验证，积极抢进「医疗照护」、「物流仓储」、「餐饮服务」及「巡检救灾」4大应用领域，致力成为串接国内外产研与新创的枢纽平台，持续壮大台湾机器人应用生态系 |
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AI ASIC需求爆发 鸿海、广达迎倍增成长 (2026.05.18)
市场普遍将关注重点由过往的软体升级与作业系统改版，转向聚焦於Google自主研发的AI ASIC最新进展与强劲特需。 |
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重新定义新一代感测设计方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透过 ASIC 客制化、晶片层级创新（in-silicon innovation）与先进封装技术，为工业与医疗应用提供兼具可靠性、高效率与高效能的感测解决方案。 |
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金属中心夺爱迪生奖二银二铜 聚焦数位减碳技术 (2026.05.15)
享有「创新界奥斯卡奖?美誉的美国爱迪生奖（Edison Awards）得主名单出炉，今年金属中心共获得二银、二铜殊荣的4项技术，不仅可协助传统制造业转型升级，并迈向节能减碳目标；同时透过数位技术应用，提升医疗服务成果成效 |
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Semidynamics与SiPearl联手 打造欧洲首款机柜级AI推论平台 (2026.05.07)
欧洲先进运算架构供应商Semidynamics与CPU设计商SiPearl宣布达成策略合作，将共同开发专为云端大规模AI推论设计的机柜级运算平台，为欧洲公私部门提供高效能且低功耗的自主运算方案 |
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工研院携手17家产研领袖 发起台湾无人载具系统研发联盟 (2026.04.30)
为掌握全球供应链非红化及强化台湾无人载具AI软硬整合之战略方针，工研院近日联手无人载具领域17家指标企业与法人机构，召开「台湾无人载具系统研发联盟（Taiwan UxV Systems Consortium；TUVSC）」发起人会议 |
