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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07)
C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來，隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入，C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變，企業在加速擴張的同時，面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫，凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心，幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值 |
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MWC首現太陽能充電手機 為行動能源使用帶來創新想法 (2025.03.06)
在2025年世界行動通訊大會（MWC）上，中國手機品牌Infinix展示了一項創新的概念：可透過太陽能充電的智慧型手機，這項技術強調環保與便利性，為行動裝置的能源使用帶來創新的想法 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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光寶在MWC與客戶共同展示5G O-RAN應用 涵蓋醫院與工廠等領域 (2025.03.06)
光寶科技在世界行動通訊大會（MWC）展會中，展示5G O-RAN的最新商業應用解決方案，並首次亮相自主研發的全系列一體式5G專網通訊小基站。光寶科技攜手八家國際夥伴，包括電信商Vodafone和日本電信商NTT EAST，共同展示多元化的5G O-RAN商業應用 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來，雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼，但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅，還早於中國大陸，也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒，勢必要加速提高價值競爭力，也讓即將舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025）備受關注 |
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通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配，進而高效地轉換DC電源，為系統單晶片（SoC）或處理器及其相關外設供電，拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。 |
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統，促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進，接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現，將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台，讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型（LLM），創造具商業價值的AI應用，以克服AI教學的三大斷層 |
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亞旭電腦MWC 2025首發「背包式5G專網3.0」 展現台灣5G創新實力 (2025.03.06)
隨著全球5G應用需求持續攀升，帶動創新技術與解決方案的需求，近日在西班牙巴塞隆納舉行的全球行動通訊年度盛會 MWC 2025（Mobile World Congress），亞旭電腦首度於海外發表「背包式5G專網3.0」，展現該技術在全球市場的廣泛應用潛力 |
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產發署率台廠進軍MWC 展示台灣5G與AI創新科技 (2025.03.05)
為了積極爭取國際商機，經濟部產業發展署日前率領12家台廠，進軍「世界行動通訊大會」（MWC）打造台灣館，同時與中華電信、美國開放網路政策聯盟（ORPC），以及德國、西班牙、美國AT&T、日本NTT DOCOMO等多國電信商舉辦交流活動，協助台廠深入瞭解國際政策動向與市場需求，深化供應鏈合作，並爭取美國創新基金補助商機 |
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首創雲端CAM整合方案問世 CAM Studio開啟智慧製造新時代 (2025.03.05)
面對近年來全球工具機產業持續聚焦五軸加工等終端高階應用需求，工業軟體大廠近日也宣布推出CAM Studio Beta版解決方案，將電腦輔助製造（CAM）無縫整合至Onshape平台，成為業界首款雲端CAD電腦輔助設計+CAM+PDM產品資料管理整合方案 |
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臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構，金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World，並與法國機械工業技術中心（Cetim）正式簽署合作備忘錄（MOU）。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者，Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案，專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發，並設立氫能設備檢測中心 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
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Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨 |
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【TIMTOS 2025】美國能源急單湧 瀧澤科看好大型臥車後市可期 (2025.03.04)
台北國際工具機展（TIMTOS 2025）一連6天登場，CNC車床大廠台灣瀧澤科技也逐漸發揮2023年開始被併入日本Nidec集團綜效，包括自2024年開始導入Nidec的3Q6S管理體系。即使在2024年工業機產業不景氣時，仍然積極整合集團內外供需不同的資源，打造解決方案，同時分散風險及提升競爭力，看好將迎接來自美國能源產業的急單需求商機 |
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中研院成功開發新型高效太陽能電池 光電轉換效率超過31% (2025.03.04)
在全球積極推動再生能源的背景下，太陽能技術的進步備受關注。近期，中央研究院（中研院）宣布了一項重大突破：成功開發出一種新型高效太陽能電池，其光－電轉換效率超過31%，遠超目前市售矽基太陽能電池的效率 |
