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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08)
慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證,彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及,對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展
經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證,建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力
車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17)
財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日,在2024年《台灣創新技術博覽會》上,展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行,特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統,能夠提升運輸效率及節省建設成本
2024台北國際光電週登場 光電檢測與矽光子技術成焦點 (2024.10.07)
「2024台北國際光電週(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展覽館一館開幕,本屆展覽以「前瞻技術」為主題,聚焦光電產業創新技術與最新成果,吸引眾多國內外廠商與業界人士參與
經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長,經濟部產業技術司今(4)日於「2024台灣車輛國際論壇」(Taiwan Automotive International Forum & Exhibition;TAIFE)見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作,將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題! (2024.09.29)
百佳泰設計出ACMS超高效解決方案。為解決傳統多通道測試方式費時過長的效率問題,百佳泰與羅德史瓦茲合作,透過專利演算法縮短校正時間,並且整合自動化測試治具及軟體,實現全面測試
Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05)
Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS
量子運算:打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
生成式AI將為電動車發展帶來革新,量子運算可謂是重要助力,共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統,以及與這項顛覆性技術相關的資安風險
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求
DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,備有庫存,可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」為主題,並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討 (2024.06.25)
在當今的倉儲領域,靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵,本文提出四個問題探討,能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。
6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變
友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求 (2024.05.10)
友通資訊今(10)日於2024年Q1法人說明會表示,雖然首季營運表現受到終端客戶需求疲弱影響看淡,但受益於無人化應用在智慧運輸方面的建置需求,友通在手專案遍及陸海空
資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢


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