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工研院敏捷部署能源管理系統 讓零售店變身迷你發電廠 (2025.03.06)
因為超商與超市的高密度與高耗能現象,據統計現今零售店的能源消耗約占全球總量10%,為能源管理的重要場域。由工研院開發、入圍2025年愛迪生發明獎的「敏捷部署需量反應之能源管理技術」,則已成功導入台灣多家超商與超市,透過人工智慧(AI)技術優化冷櫃與空調管理,將有效降低能源消耗,協助業者實現節能減碳目標
【TIMTOS 2025】台灣三豐擴大量測核心應用 隨時隨地掌握真實數據 (2025.03.06)
因應現今全球極端氣候及供應鏈重組需求,製造業也更為關心各地環境溫度、人力等變化,對於產品的品質影響。台灣三豐儀器公司(Mitutoyo)也在今年TIMTOS期間,開放展出既有量測儀器的核心元件,能讓客戶彈性配置,又不受環境影響量測精度,即時掌握真實數據
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值
通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配,進而高效地轉換DC電源,為系統單晶片(SoC)或處理器及其相關外設供電,拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。
Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨
[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力
富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲,太陽能案場面臨嚴峻檢驗,考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險,富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」
Apple Vision Pro偕達梭推3DLive應用 開啟全新產品設計與製造體驗 (2025.03.03)
為了實現未來虛實雙生願景,由全球虛擬雙生(Virtual Twin)領域的領導者達梭系統(Dassault Systemes)近日宣佈,透過雙方在工程設計層面的深入合作,旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES,將融入Apple Vision Pro空間運算及整合,預計將於今年夏季正式推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」
全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來,隨著全球對環保與永續發展的重視,新能源車市場迅速擴張,而電池技術作為電動車的核心,一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用,但其安全性與能量密度仍有提升空間
美大學研究突破:廢棄物變身「空氣取水」黑科技 (2025.03.02)
美國德州大學奧斯汀分校的研究團隊取得重大突破,成功將日常廢棄物轉化為一種能從空氣中直接提取淨水的創新技術。該團隊利用多種有機材料,開發出「分子功能化生物質水凝膠」,僅需溫和加熱,就能從空氣中提取飲用水,每公斤材料每日產水近16公升,約為傳統集水技術的三倍
斥資逾7500萬歐元!浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28)
浩亭技術集團今日宣布,將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃,旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃,未來五年內,浩亭將投入超過7500萬歐元,進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位
Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品,致動器高度為3.5毫米,低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格,為設計人員提供了更大的靈活性,使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品
台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁!為加速矽光子技術的發展,國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)透過荷蘭在台辦事處(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牽線,與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學(NTUST)正式簽署合作備忘錄(MoU),建立夥伴關係,共同推動光積體電路(PIC)產業的成長
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central,全面釋放「數據驅動製造 」的威力,邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流
突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」網站發表了一項新的散熱技術,研究者開發出3D適應性熱管(AHP),利用相變原理,結合客製化設計與3D列印技術,打造能適應任意形狀的散熱系統。 由於電子設備持續朝小型化發展,晶片電路製程日益精細,設備設計也更加緊湊
微軟發表生成式AI機器人技術 實現自主式互動 (2025.02.23)
微軟開發出名為Magma的新型生成式AI,能自主控制機器人並處理其感測器資訊,朝向ChatGPT等AI透過機器人與現實世界互動的目標邁進一大步。 Magma可處理文字、圖像和影片等多模態數據,並在視覺空間世界中規劃和行動,例如執行UI導航或操控機器人等任務
ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH=7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發展,發票、海關標籤的列印需求不斷增加,醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長
工研院亮相歐洲無人機系統展 以長航時與低延遲優勢助台廠搶市 (2025.02.19)
基於全球無人機產業發展潛力驚人,國際無人系統協會(AUVSI)今年也首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展(XPONENTIAL Europe 2025),現場預估有來自全球近30國共170家機構參展
2025台灣燈會許願樹成亮點 資策會首創浮空投影互動體驗 (2025.02.17)
適逢2025年台灣燈會重返桃園,由資訊工業策進會數位轉型研究院(資策會數轉院)與美之光科技、山兀設計合作,於主燈展演場A18的「全球燈匯主題燈」導入3D浮空投影技術,並首創浮空投影互動體驗,將成為台灣燈會一大亮點


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