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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變，企業在加速擴張的同時，面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫，凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來，雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼，但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅，還早於中國大陸，也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒，勢必要加速提高價值競爭力，也讓即將舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025）備受關注 |
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產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台，讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型（LLM），創造具商業價值的AI應用，以克服AI教學的三大斷層 |
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資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長，儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署（IEA）統計，到2025年，全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置，規模為2021年的8倍 |
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TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03)
由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），今（3）日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出，總計吸引超過1,000家廠商，使用6,100個攤位 |
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Apple Vision Pro偕達梭推3DLive應用 開啟全新產品設計與製造體驗 (2025.03.03)
為了實現未來虛實雙生願景，由全球虛擬雙生（Virtual Twin）領域的領導者達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈，透過雙方在工程設計層面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，將融入Apple Vision Pro空間運算及整合，預計將於今年夏季正式推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」 |
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工業機器人與軟體強強聯手 提升智慧製造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧（AI）、最佳化能源效率等趨勢推波助瀾下，全球工業機器人市場需求水漲船高，達梭系統（Dassault Systemes）日前也宣佈與KUKA合作，將為製造業提供全面的解決方案，以滿足機器人和自動化領域日益成長的需求 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值，培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書 |
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台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會，以「智能製造」為主題，首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人（Cobots），這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力，且速度達每秒200度，可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程，應用於電子組裝、包裝、原物料處理，甚至焊接領域 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23)
BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術，其採用800V系統，並大幅提升電池里程，同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相 |
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日月光封測新廠正式啟用 因應下一代半導體應用需求 (2025.02.21)
日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用，將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺，將擴大至約 340 萬平方英尺 |
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TMBA促工具機生態系平台落地 加速AI賦能產業升級 (2025.02.21)
迎合產業AI化浪潮，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）近日與台灣微軟（Microsoft）於2025年2月20日上午，假台中裕元花園酒店舉辦「工具機生態系平台加入 & 應用體驗 WORKSHOP」，共吸引超過150位來自產、官、學、研各領域代表，共同見證TMBA專為工具機產業打造的數位生態系正式啟動 |
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還海洋潔淨 科學家正積極研發海洋塑料回收技術 (2025.02.20)
隨著全球塑料污染問題日益嚴重，海洋塑料垃圾已成為威脅生態系統與人類健康的重大挑戰。據統計，每年約有800萬噸塑料廢棄物流入海洋，對海洋生物與環境造成毀滅性影響 |
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臺澳共創科技農業新經濟 打造農食生態系統 (2025.02.20)
農業合作邁向國際化，農業部與澳洲農漁林業部日前在澳洲布里斯本舉辦第19屆臺澳農業合作會議，在農業優先政策、順暢市場進入產品，以及延續因應氣候變遷之農業技術合作交流 |
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前OpenAI技術長成立AI新創 打造符合人類價值觀的AI系統 (2025.02.19)
前OpenAI技術長米拉·穆拉蒂（Mira Murati），週二宣布成立一家名為Thinking Machines Lab的人工智慧（AI）新創公司，團隊成員約有30位頂尖研究人員和工程師，他們皆來自OpenAI、Meta和Mistral等競爭對手 |
