帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日月光封測新廠正式啟用 因應下一代半導體應用需求
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2025年02月21日 星期五

瀏覽人次:【1262】

日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用,將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺,將擴大至約 340 萬平方英尺。近年來,馬來西亞廠已導入工業 4.0 技術及工廠自動化解決方案,透過人工智慧物聯網(AIoT)提升日月光先進封裝的製造能力,滿足生成式AI等日益增長的應用需求。

日月光半導體馬來西亞檳城五廠日前正式啟用,可透過人工智慧物聯網(AIoT)提升日月光先進封裝的製造能力。(source:ASE)
日月光半導體馬來西亞檳城五廠日前正式啟用,可透過人工智慧物聯網(AIoT)提升日月光先進封裝的製造能力。(source:ASE)

日月光新設立的晶片封測廠是引入尖端技術能力的重要里程碑。日月光半導體執行長吳田玉博士表示:「檳城新廠是強化日月光全球佈局的關鍵步驟。由於不斷增長的數位經濟推動先進晶片的需求,以及近年轉向設計和晶片製造,東南亞逐漸成為半導體的重要基地。隨著馬來西亞進一步鞏固其作為區域半導體中心的地位,新建廠區將在全球半導體價值鏈中發揮更大的作用,並為馬來西亞的經濟增長做出貢獻。」

關鍵字: 半導體封測  日月光半導體 
相關新聞
日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才
英飛凌成功研發eWLB封裝技術
日月光與NXP合資封裝測試廠 命名日月新半導體
日月光6000萬美元正式併購威宇科技
經濟部投審會通過日月光併威宇科技案
相關討論
  相關文章
» 感測元件的技術與應用
» 感測,無所不在
» 微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現
» 半導體產業未來的八大關鍵趨勢
» 驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.220.140.26
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw