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研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
隨著智慧製造與機器人應用加速落地，邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求，結合高效能處理器與完整I/O配置，鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場，展現高度整合的嵌入式平台實力 |
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研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
隨著智慧製造與機器人應用加速落地，邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求，結合高效能處理器與完整I/O配置，鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場，展現高度整合的嵌入式平台實力 |
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串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析 |
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串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析 |
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研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求 |
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研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求 |
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Microchip擴展PolarFire FPGA影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接 (2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生態系統，推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress（CXP）橋接套件，支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案 |
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Microchip擴展PolarFire FPGA影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接 (2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生態系統，推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress（CXP）橋接套件，支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案 |
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智慧感測提高馬達效率與永續性 (2026.01.22)
本文介紹常見的馬達故障如何影響馬達運行效率，同時探討了預測性診斷維護解決方案OtoSense智慧馬達感測器（SMS）如何確保馬達高效運行。文中提供兩個案例研究，展示OtoSense SMS應用如何降低二氧化碳排放和能源成本 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！ (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域 |
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ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！ (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域 |
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搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026，於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器，透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設備在微型化趨勢下的聲學與散熱難題，搶攻快速成長的AI硬體市場 |
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搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18)
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智慧加熱技術落地 助攻金屬加工製程邁向淨零升級 (2025.12.18)
隨著全球淨零碳排與能源轉型壓力趨高，金屬加工產業這類高度仰賴中高溫製程的基礎製造業，正站在轉型升級的關鍵。面對能源成本攀升、國際碳規範趨嚴，以及供應鏈減碳要求，如何在不犧牲製程穩定度與產品品質的前提下，實質降低能耗與碳排，已成為產業競爭力的重要分水嶺 |
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智慧加熱技術落地 助攻金屬加工製程邁向淨零升級 (2025.12.18)
隨著全球淨零碳排與能源轉型壓力趨高，金屬加工產業這類高度仰賴中高溫製程的基礎製造業，正站在轉型升級的關鍵。面對能源成本攀升、國際碳規範趨嚴，以及供應鏈減碳要求，如何在不犧牲製程穩定度與產品品質的前提下，實質降低能耗與碳排，已成為產業競爭力的重要分水嶺 |
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xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18)
隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場，裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸，傳統機械式元件已逐漸逼近極限 |
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xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18)
隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場，裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸，傳統機械式元件已逐漸逼近極限 |
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安勤美國以醫療級平板電腦攻佔病床端資訊娛樂市場 (2025.11.21)
在醫療照護數位化與臨床資訊即時化的浪潮下，病床端資訊娛樂系統（Bedside Infotainment System）成為美國醫療院所快速導入的關鍵設備。安勤科技宣布，安勤美國在醫療照護領域的成果卓越 |
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安勤美國以醫療級平板電腦攻佔病床端資訊娛樂市場 (2025.11.21)
在醫療照護數位化與臨床資訊即時化的浪潮下，病床端資訊娛樂系統（Bedside Infotainment System）成為美國醫療院所快速導入的關鍵設備。安勤科技宣布，安勤美國在醫療照護領域的成果卓越 |
